Sn97.5Ag2Cu0.5锡焊料共晶锡铅合金 锡焊膏

合金焊粉是构成锡膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同种合金成分按照一定的比例熔融后经过雾化、离心以及超声波等方法研制而成的金属合金颗粒粉末。金属合金粉末在锡膏的组成比重中占有90%左右的质量比重。电子组装焊料是一种低温软钎焊料，是通过其自身吸热熔化和凝固将两种或多种金属母材实现机械和电气联接的一种材料。 在电子组装中，传统使用的软钎焊的焊料主要是锡（Sn）铅（Pb）合金，后来渐渐发展到含金、银、铜、铟，铋，锑，镓，钴，镍，锗等金属合金成分。

我公司主要用离心雾化工艺生产高纯锡焊粉，粉末具有球形度高、粒度均匀、氧含量低的特点，广泛用于电子、电器、化工、冶金、建材、机械、食品包装等行业，用于表面贴装、半导体封装等工艺，适合焊接、喷涂、3D打印、激光熔覆等加工方法。一般常用的锡焊料合金成分是Sn63%-Pb37%，熔点183℃；常用的无铅锡焊料合金成分是Sn96.5%-Ag3.0%-Cu0.5%，熔点217℃。

锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

回流焊又称“再流焊”， 是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的结合在一起的焊接技术。回流焊操作方法简单，效率高，质量好，一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，目前已成为SMT电路板组装技术的主流。

 长沙天久金属材料有限公司成立于 2010 年，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的专业金属粉末、金属材料供应服务商。我公司生产团队现有员工近 70 人，雾化生产线 6 条，主要采用氮气雾化制粉工艺，生产各类高纯球形金属粉末，年产量** 5000 吨。广泛应用于金属注射成型、导电浆料、喷涂、喷焊、堆焊、钎焊、3D 打印增材制造等领域。 我公司本着“先做人、再做事、后盈利”的经营理念，历经近 10 年的辛苦耕耘，已逐渐成长为国内气雾化制粉的*企业，并不断为成为一家**、品类齐全、个性定制、服务良好的**性新型材料供应商而努力。