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雕塑小品的节日亮化照明
园林亮化工程当中的雕塑小品，标志性的构建物，前者是观赏性的，后者是具有纪念性的。此类的照明设计应该从雕塑的主要特征入手，特别是雕塑的关键部位，比如说：头部、用料、神态、色彩及周边环境出发，宜采用侧面从上往下进行投光，不宜从正面的均匀照射，这样可以营造成光彩适宜、神态真实、立体感强的灯光亮化效果。在光源的选择上，应该选择窄光束灯具配，而且要避开游人视线的主要方向，防止产生眩光的干扰。
产品特点：
1、采用进口芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。
2、亮度高，光色一致性好；
3、LED贴片寿命：》5万小时；
4、采用日本进口硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；
5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质量保证；
6、质量**，价格合理，常规都有库存，交货非常及时。
备注： a)材料焊接次数不**过2?次。 b)焊接时请不要重压LED灯。 c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板

1.制程中规范流程管理，确保各环节对LED无压伤机会。
2.SMT前必须检查真空封口，如有漏气，建议退回厂家高温除湿。
3.供应商优化。
5050LED灯珠（light-emitting diode）已成为**新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术， 下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。目前主要采用蓝光LED+荧光粉工艺来实现白光大功率LED，即通过GaN基蓝光LED一部分蓝光激发 YAG（yttrium aluminum garnet）荧光粉**出黄光，另外一部分蓝光透过荧光粉**出来，由荧光粉**的黄光与透射的蓝光混合后得到白光。蓝光LED芯片发出的蓝光 透过涂覆在其周围的荧光粉，荧光粉被一部分蓝光激发后发出黄光，蓝光光谱与黄光光谱互相重叠后形成白光。

大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的**制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装 和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，**LED芯片稳定可靠的工作，才能提供 持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能**优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。鉴于国外相关公司出于市场利益的考虑，对相关核 心技术和装备均采取封锁措施，因而发展自主的大功率LED封装技术特别是白光LED封装设备已迫在眉睫。本文将简要介绍大功率LED封装领域的研究与应用 现状，分析和总结大功率LED封装过程中的关键技术问题，以期引起国内**的注意，为实现大功率LED关键技术和装备的自主化而努力。

接下来我们一起对比一下，5054灯珠与5050灯珠具体有哪些区别：
5050LED灯珠
封装尺寸 5.0*5.0*1.5mm
额定功率 0.2W 小功率
发光颜色 白光/单色光/RGB全彩/PLK6815B幻彩
特点 三芯并联、6pin设计
测试电流 60mA
胶体颜色 白光()、单色光/plk6815b(水清透明)
5054LED灯珠
封装尺寸 5.0*5.0*1.5mm(散热片设计)
额定功率 0.5-1.5W 中大功率
发光颜色 白光/单色光/RGB全彩
特点 三芯并联/单芯、6pin设计
测试电流 150-450mA
胶体颜色 白光()、单色光(水清透明)
从以上对比表格上来看，可以很明显地看出5050灯珠与5054灯珠的特点，5054灯珠功率比5050灯珠要大不少，主要得益于散热片的设计，使支架能承受较大的功率，有效地将热量导出来，同时两款LED灯珠也适用于不同的应用领域。5050灯珠更多的适用于室内照明，辅光照明，商业照明等领域，比如软硬灯带产品，线条灯产品、发光字产品等等，而5054灯珠得益于它的大功率，主要用于商业照明、道路照明，室外亮化、智能家居照明、工矿照明等领域，比如智能球泡产品，点光源产品，洗墙灯产品等等。
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