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贴片电阻的参数，即尺寸，台州各类SMT厂、阻值、允差，台州各类SMT厂、温度系数及包装。尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。不同尺寸的电阻，其功率额定值也不同，台州各类SMT厂。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的(允差越小则阻值划分得越多)，其中常用的是E-24(电阻值的允差为±5%)。贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值，其中位、第二位为有效数，第三位数字表示后接零的数目。有小数点时用“R”来表示，并占一位有效位数。表面安装元器件选取:表面安装元器件分为有源和无源两大类。台州各类SMT厂

SMT贴片加工中BGA返修流程介绍：现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好，而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件，BGA一般价格都比较贵，所以就会对BGA进行返修。那么BGA返修的流程是怎么样的呢？拆卸BGA：把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜，用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。去潮处理：由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。台州各类SMT厂SMT设备控制程序及注意事项：开机前首先确认机器电源和起源是否能正常更给。

SMT贴片加工中锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而提高了焊接质量。因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。因此，锡铅合金的性能，就要随着锡铅的配比变化而变化。由于生产厂家不同，锡铅焊料配置比例是有很大的差别的，为能使其焊锡配比满足焊接的需要，因此选择合适配比的锡铅焊料很重要。

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功能的,而这些元件要能稳固的装在PCB上,就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工是—种将无引脚或短引线表面组装元器件,简称SMC或SMD,中文称片状元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术.SMT基本工艺构成要素有:锡有印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。SMT贴片加工的优点:实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。在SMT贴片机的结构中，机架是机器的基础，所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面。

SMT设备控制程序及注意事项：1，SMT设备只有持上岗证的操作员，技术员，工程师或其他经过专业培训的人员才可以操作。2，各机器原始参数，操作员不得任意擅自更改，生产部SMT车间技术员根据不同产品可以更改部分参数但是更改前需要征求SMT车间工程师的同意并做好相应的记录。3，开机前首先确认机器电源和起源是否能正常更给。4，机器在运行时，不要将手，脚等放入安全外罩内。5，机器在运行或调整中，不可以两人或者两人以上对同一台机器进行操作。由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工。台州各类SMT厂

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。台州各类SMT厂

SMT生产线也叫表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势。台州各类SMT厂

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