天津非标定制云母片切割 云母微孔加工 免费打样

精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。
   我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

产品特点:
　　1，可以按设计人员的设计要求进行云南片图形的任意更改，方便快捷成本低。
　　2，云南片中小的缝隙可以达到0.03(30微米)，小线宽可做到0.015(15微米)。
　　3，位置精度高可达+/-0.003，解决一块产品需多层蒸镀，每层间的重复对位的位置精度。
　　4，材料厚度可由客户，华诺精密长期库存材料从0.03-0.10，能为客户提供快速稳定的服务。

产品技术：
1，原材料：高品质原材料生产出的云南片平整度高线条笔直，剌。华诺精密经营云南片多年，建立完整的高品质原材料进货渠道。
2，加工设备：根据客户产品的精度要求和图形形状，选择相匹配的设备进行生产，确保满足客户要求。华诺精密生产设备齐全，各设备工艺之间能配合。
3，生产技术：再好的设备都是人来操作的，机器各参数之间的调配，软硬件之间的配合，都是技术的，同样的机器交给不同技术的厂家，生产出产品质量完全不一样的。华诺精密有着7年的云南片生产经验，对机器硬件的调试和软件的更改有着一套完善的技术储备。
4，测试检验：华诺 精密测试仪器齐全：全自动二次元影像仪、百倍镜、耐膜仪等等，确保交给客户的产品符合客户要求。

按用途，云母一般可分为云母薄片（薄片云母）、电容用云母和电子管用云母厚片三类，这三类云母的面积、厚度规格分别见下列表格及其级别和用途。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。