Delrin 500P NC010 应用包括 薄板、电线电缆、电影、软管 和 工程/工业配件。
聚的分子是一种没有侧链的高密度、高结晶性的线型聚合物。由于C-O键的键长小于C-C键,因此聚链轴方向的填充密度大。与聚相比,聚的碳氧键短,内聚能密度高,密度大。
聚端基中含有半结构。当加热至100℃左右时,可从其端基的半处逐渐解聚,因此其耐热性较低。当加热到170℃左右时,可从分子链的任何一处发生自动氧化反应而放出,在高温有氧时会被氧化成为,对聚的降解反应有自动加速催化作用,因此常在均聚树脂中加人热稳定剂、抗氧化剂、吸收剂等,以满足成形加工的需要。由于共聚分子链中含有一定量的C-C键,它可以阻止聚分子链的氧化降解,因而共聚比均聚的热稳定性能要好得多。但是无论是均聚还是共聚,在加工和应用时应充分重视其热稳定性和热氧稳定差的缺点。
POM热塑性结晶聚合物。被誉为“超钢”或者“赛钢”,又称聚氧亚,通常聚合所得之聚合物,聚合度不高,且易受热解聚。可用作有机化工、合成树脂的原料,也用作药物熏蒸剂。
高密度和高结晶度是聚具有优良胜能的主要原因,如硬度大和模量高,尺寸稳定性好,耐疲劳性突出,不易被化学介质腐蚀等。尽管聚分子链中C-O键有一定的极性,但由于高密度和高结晶度束缚了偶极矩的运动,从而使其仍具有良好的电绝缘性能和介电性能。
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