无损探伤就是探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。常用的探伤方法有:X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等方法。物理探伤就是不产生化学变化的情况下进行无损探伤。
x射线探伤(RT)
x射线探伤方法是利用(X、γ)射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上。主要用于发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。
超声检测(UT)
利用压电换能器件,通过瞬间电激发产生脉冲振动,借助于声耦合介质传人金属中形成超声波,超声波在传播时遇到缺陷就会反射并返回到换能器,再把声脉冲转换成电脉冲,测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。超声检测比x射线探伤灵敏度高,灵活方便,周期短、成本低、效率高、对人体无害。
渗透检测(PT)
将含有颜料或荧光粉剂的渗透剂喷洒或涂敷在被检焊缝表面上时,利用液体的毛细作用,使其渗入表面开口的缺陷中,然后清洗去除表面上多余的渗透剂,干燥后施加显像剂,将缺陷中的渗透液吸附到焊缝表面上来,从而观察到缺陷的显示痕迹。
磁粉探伤(MT)
利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化,磁化时在表面上产生漏磁场,并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的一种方法。磁粉探伤主要用于:检查表面及近表面缺陷。
渗透检测(PT)是一种以毛细作用原理为基础的检查表面开口缺陷的无损检测方法。其工作原理是:工件表面被施涂含有荧光染料或者着色染料的渗透剂后,在毛细作用下,经过一定时间,渗透剂可以渗入表面开口缺陷中;去除工件表面多余的渗透剂,经过干燥后,再在工件表面施涂吸附介质——显像剂;同样在毛细作用下,显像剂将吸引缺陷中的渗透剂,即渗透剂回渗到显像中;在一定的光源下(黑光或白光),缺陷处的渗透剂痕迹被显示(黄绿色荧光或鲜艳红色),从而探测出缺陷的形貌及分布状态。
焊缝中常见缺陷 焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。
1.气孔 气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体,在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干,焊件表面污物清理不净等。气孔大多呈球形或椭圆形。气孔分为单个气孔、链状气孔和密集气孔。
2.未焊透 未焊透是指焊接接头部分金属未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小,运条速度太快或焊接规范不当(如坡口角度过小,根部间际过小或钝边过大等)。未焊透分为根部未焊透、中间未焊透和层间未焊透等。
3.未熔合 未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的主要原因是坡口不干净,运条速度太快,焊接电流过小,焊条角度不当等。未熔合分为坡口面未熔合和层间未熔合。
无损检测的一些标准:
GB/T 26951-2011 焊缝无损检测磁粉检测
GB/T 28705-2012 无损检测脉冲涡流检测方法
GB/T 26646-2011 无损检测小型部件声发射检测方法
GB/T 26595-2011 无损检测仪器周向X射线管技术条件
GB/T 28704-2012 无损检测磁致伸缩超声导波检测方法
GB/T 26952-2011 焊缝无损检测焊缝磁粉检测 验收等级
GB/T 26953-2011 焊缝无损检测焊缝渗透检测 验收等级
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