广东摄像头芯片胶水工艺 东莞市汉思新材料供应

低温环氧胶的主要成分有、固化剂、改性剂、填料、稀释剂及其他一些功能性添加物，其中填料的主要作用是改善胶水的粘度、硬度等性能，改善固化时的散热条件，填料的使用也能减少的用量，有效降低胶水制造成本。根据环氧胶水用途不同，广东摄像头芯片胶水工艺，需要使用不同的填料。 低温环氧胶的固化条件主要是常温固化，广东摄像头芯片胶水工艺、加热固化、UV热固化等，广东摄像头芯片胶水工艺，不同的环氧胶具有不同的固化条件，即使是同一种环氧胶，应用于不同的生产工艺，其固化条件也可能会有所变化，如果想让胶粘剂达到更好的粘接效果，可以随时咨询技术人员，将帮助你选择合适的固化条件。低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。广东摄像头芯片胶水工艺

低温胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。广东摄像头芯片胶水工艺低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。

低温固化黑胶需要冷藏在冰柜里，保存温度0~-5°C ，使用时候，需要放置在室温回温 1.请在室温下使用，防止高温。 2.产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用（回温时间与包装大小有关）。 3.使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。 4.充分保障工作场所的通风。 5.有关产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料。 6.根据热固化的条件，选择时间长短，一般60~80°C的固化温度。 注意事项： 1.运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。 2.不要打开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。 3.为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(建议回温至少 1 小时).  建议(0.15—0.35Mpa)点胶压力,使用针头点胶速度(4—10mm/s).  本品在(25℃)的条件下,适用期是 72h.(建议回温次数小于三次)  未使用完的胶,请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱储存。 1、低温环氧胶使用时，为达到更好的使用效果，请去除粘接材料表面的油污。 2、该产品每次应适量挤出，以避免造成浪费。 3、施胶完毕后，尽快用于粘接的基材表面。在粘接过程中，保证粘接部位之间不要有相对位移，以获得有效的粘接强度。 4、多余的未固化的胶，为防止污染部件，建议在固化前清理。 5、当温度的后固化可以较大程度提高粘合剂的交联密度从而获得较佳的粘接性能。低温黑胶对温度比较敏感，所以在储存环节上需要多加注意。

胶粘剂是一类由基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶粘剂。因其具有良好的粘附性、使用面宽、价格比较低廉、粘接工艺简便、固化收缩小、抗疲劳性好、不含挥发性溶剂对环境和人体危害小等优点，长期以来都是胶粘剂研制和开发的重点。 低温热固胶： 1，用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 2，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 3，用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 注意： 1.粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 2.请于-5℃保存，防止高温； 3.产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用； 4.避免皮肤直接接触。低温黑胶不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。广东摄像头芯片胶水工艺

低温黑胶根据热固化的条件，选择时间长短。广东摄像头芯片胶水工艺

环氧胶（胶）是以为主要原材料，再添加一些固化剂制作而成的一种胶粘剂。其中类多样，用途多样，可用于粘接、密封、灌封等。 1、单组份环氧结构胶：可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料等材料，可用于电机转子胶，风叶、颈部的粘接、电子元器件的粘接等； 2、单组份环氧胶——低温黑胶：专为声学行业的磁路粘接所设计的，可粘接的材料包括：金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材，甚至塑料。用来粘接声学喇叭、变压器灌封等。 3、电子灌封胶——灌封胶：专为灌封传感器设计，对金属、陶瓷等的粘接力强，可用于灌封传感器、电机绝缘层的补强和粘接等。 4、柔性环氧密封胶：可粘接铝、钢和其他金属，以及各种塑料和陶瓷，对PC材质附着力良好，抗剥离、冲击力好，可用于手持式设备部件的组装和粘接。 5、双组份环氧结构胶，可粘接金属、陶瓷、木材、各种塑料和玻璃的室内粘接。广东摄像头芯片胶水工艺

东莞市汉思新材料科技有限公司致力于化工，是一家生产型的公司。公司业务分为底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造化工良好品牌。汉思新材料立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。

东莞市汉思新材料科技有限公司（Hanstars汉思）是面向全球战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，公司始于2007年11月创立的东莞市海思电子有限公司。经过汉思科技全体同仁十三年风雨同舟、不断创新努力，现已成长为汉思集团公司，设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个国家地区的分支机构。
公司专注于电子工业胶粘剂的研发、生产及销售，业务涵盖芯片底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶等产品。旗下品牌HANSTARS汉思，备受行业客户华为的青睐!革新客户生产工艺、效率及品质，降低成本，实现共赢发展。
公司专注于航空航天、军、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务，正在高速前进的新能源汽车、机器人、太阳能和智慧化产品等新材料的研究和研发的道路上。我们公司拥有专家顾问团队，汉思集团正致力全球化研发和人才计划，在5G科技时代到来的时候，我们公司全体同仁将会迎接第五次科技工业革命的到来！
汉思化学芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术，真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。