韶关电子产品检测流程 第三方检测

电子产品温度冲击试验有哪些准备资料，温度冲击测试可针对电子产品的一种可靠性测试，一般电子产品做的多的是从高温环境突然进入低温环境的测试。电子产品温度冲击试验的意义：对于电子产品来说可以剔除产品的早期故障，实验本身是一个破坏性实验。产品冷热冲击是检验它的性能，但是冲击过程肯定会加速产品老化。温度冲击试验常被称作热冲击试验或者温度循环、高低温冷热冲击试验。温度冲击是指装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。
试验前准备
确定试验程序，试件技术状态，温度量值，循环数，温度稳定，持续时间等
试验前技术状态确认
试验前均应在标准大气条件下对试件进行初始检测并记录，以取得某线数据，检测内容主要包括有：
1.外观特别是应力区，如铸件拐角处，不同材料的结合面，如元器件引线与可见的电子元器件的陶瓷界面检查
2.性能和功能检测
1、试验Na：规定转换时间的温度变化；空气；
2、试验Nb：规定变化速率的温度变化；空气；
3、试验Nc：两液槽法温度变化；液体；
上面3种试验，1、2以空气作为介质，第3种以液体（水或其它液体）作为介质。1、2的转换时间较长，3的转换时间较短。

如何在现场鉴别金属牌号？金属牌号鉴别通常就是对金属材料的身份进行咨询。通常这些需要在实验室做理化实验并且观察金相结构。所以金属牌号一般需 要找第三方检测机构协助完成。但是我们有些时候，需要在现场鉴别出金属材料的牌号，这时就需要我们通过一定方法方式来进行鉴别。
属材料现场牌号鉴别的方法有哪几种？
（1）火花鉴别火花鉴别是将钢铁材料轻轻压在砂轮上打磨，观察所迸射出的火花形状和颜色，以判断钢铁成分范围的方法、材料不同，欺花也不同。
①20钢流线多、带红色，东长，芒线稍粗，发光适中，花量稍多，多根分岔爆裂，呈星形，花角狭小。
②45钢流线多而稍细，炼短，发光大，爆裂为多根分岔，多量三次花呈火星形，火花盛开花数约占全体五分之三以上，有很多的小花及花粉发生。
③T7钢流线多而细，炼由于含碳高，其长度渐次缩短而粗，发光渐次减弱，火花稍带红色，爆裂为多根分岔，镊三次花，花形由基本的星形发展为三层叠开，花数增多。研磨时手的感觉稍硬。
④W18Cr4V钢火束细长，呈赤橙色，发光极暗，由于钨的影响，几乎无火花爆裂。膨胀性小，中部和根部为断续流线，尾部呈点形狐尾花研磨时材质较硬。
（2）色标鉴别生产中为了表明金属材料的牌号、规格等，通常在材料上做一定的标记，常用的标记方法有涂色、打印、挂牌等。金属材料的涂色标志用以表示钢类、钢号，涂在材料-端的端面或外侧。成捆交货的钢应涂在同一端的端面上，盘条则在卷的外侧。具体的涂色方法在有关标准中做了详细的规定，产中可以根据材料的色标对钢铁材料进行别。
（3）断口鉴别材料或零部件因受某些物理、化学或机械因素的影响而导致破断所形成的自然表面称为断口。生产现场常根据断口的自然形态来断定材料的韧脆性，也可据此判定相同热处理状态的材料含碳量的高低。若断口呈纤维状、无金属光泽、颜色发暗、无结晶颗粒且断口边缘有明显的塑性变形特征，则表明钢材具有良好的塑性和韧性，含碳量较低；若材料断口秤、呈银灰色、贿明显的金属光泽和结晶颗粒，则表明材料为金属脆性断裂。
（4）牌号鉴别生产现场有时也根据钢铁敲击时声音的不同，对其进行初步鉴别。例如，当原材料钢中混入铸铁材料时，由于铸铁的减振性较好，敲击时声音较低沉，而钢材敲击时则可发出较清脆的声音。
若要准确地鉴别金属材料牌号，在以几种现场鉴别方法的基础上，还应采用化学分析、金相检验、硬度试验等实验室分析手段，对材料进行进一步的鉴别。这就需要委托第三方金属牌号鉴别机构来对金属材料进行鉴别。

电子电器产品静电防护区（EPA）要求，在电子电器产品的生产过程中，静电防护工作是一项重要工作内容。随着电子电器产品的发展，静电防护工作越来越受到广大生产企业的重视。但是，静电不发生作用时看不见，静电电压不高时也摸不着，怎样才能做好静电防护？如何防护才算符合要求？在实际工作中确实给我们带来不少困惑。
电子电器产品生产过程中的防静电要求
静电防护区（EPA）要求
关于静电防护区（EPA），IEC61340-5-1：2016标准规定以下几方 面的要求：处置静电敏感器件及进入EPA处置无静电防护罩或包装的静电敏感器件应在EPA进行。EPA的边界应清楚地进行标识（例如，可以在人员进入EPA之前的醒目位置张贴设置有EPA的注意标志）。
EPA可以是一栋建筑物、一整间房间或一个工作站。
进入EPA的人员至少应经过适当的防静电培训。未经培训的人员进入EPA应由受过培训的人员陪同。
绝缘体
所有非必需绝缘体和物品（塑料和纸等），如茶杯、食物包装纸和个人物品应从工作站或处置无保护静电敏感器件的任何操作中移除。
与工艺相关的必须的绝缘体或静电场源的静电放电威胁应进行评估，以确保：
●处置静电敏感器件位置的静电场不得超过5000伏/米；
●如果在I艺所需的绝缘物体表面测得的静电势超过2000 V时，该物体应与静电敏感器件保持至少30 cm的距离；以及
●如果在工艺所需的绝缘物体表面测得的静电势超过125 V时，该物体应与静电敏感器件保持至少2.5 cm的距离。
如果测得的静电场或表面电位超过规定的限值，应使用电离或其它电荷减少技术。
某些测量应在设施所经历的预期相对湿度下进行。
绝缘导体
在制定防静电控制计划时，如果与静电敏感器件接触的导体不能接地或等电位连接在-起，则应确保导体与静电敏感器件之间的电位差小于35 V。
这可以通过使用非接触静电电压表或高阻抗接触式静电电压表测量静电敏感器件和导体来实现。其中，35V限值 与所使用的电离器通常可达到的水平有关。
ESD控制项目
在没有静电防护覆盖物或包装的情况下处置静电敏感产品的所有地方都应建立EPA。但是，有许多不同的方法来建立防静电控制程序。下表列出了一些可选的防静电控制项目，可用于控制静电。
注：表中Rg指对地电阻，Rgp指对接地点的电阻，Rp-p指点对点的电阻。

电子元器件潮湿敏感度等级检测，MSD潮湿敏感器件,主要指非气密性MSD器件。包括塑料封装、其它透水性聚合特封装（环氧有机硅树脂等）。一般IC芯片、电解电容、LED等，都属于非气密性MSD器件.
一、MSL潮湿敏感等级，MSD等越高，对温度越敏感，也越容易受湿度影响。
（1）MSD的潮湿/回流敏感等级
该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。
潮湿敏感水平 MSD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命
1 级 暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命
2 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命
4 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a 级 暴露于小于或等于30°C/60% RH 车间寿命
6 级 暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命
(对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间
（2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性MSD的处理、包装、装运和使用标准
该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。
潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。
包装厚度小于或等于2.0：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-。
包装厚度小于或等于4.0：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙。
IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是：
包装厚度小于或等于1.4：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天.
包装厚度小于或等于4.0：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
元件干燥使用常温干燥箱去湿或烘焙两种方法之一。
烘焙去湿：
烘焙比比较复杂。基于潮湿敏感水平级别不同和包装厚度的不同，有一些干燥包装前的预焙的推荐方法。但指出烘焙温度可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。并不要将元件存储在烘焙温度下的炉子内。
常温干燥箱去湿：
对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的MSD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下，将其放入湿度为10%RH的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命
（3）IPC-9503 非IC元件的潮湿敏感性分类
该文件的作用是帮助制造厂商确定非IC元件的电子元器件对潮湿的敏感性和防护要求。
二，结论
IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只要认真贯彻执行，可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到程度。

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