夜景亮化设计的步骤
亮化设计是亮化工程实施的前提,设计师通过技术将理念通过图纸展示给客户,使客户能够从图中看出建筑未来的面貌,是后续施工的先决条件,至关重要。那么建筑亮化设计的主要步骤有哪些呢?
总结如下:
大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环,是推进半导体照明和显示走向实用化的**制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装 和制造技术,对LED芯片进行良好的机械和电气保护,减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响,**LED芯片稳定可靠的工作,才能提供 持续的高性能照明和显示效果,实现LED所特有的节能**优势,促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。鉴于国外相关公司出于市场利益的考虑,对相关核 心技术和装备均采取封锁措施,因而发展自主的大功率LED封装技术特别是白光LED封装设备已迫在眉睫。本文将简要介绍大功率LED封装领域的研究与应用 现状,分析和总结大功率LED封装过程中的关键技术问题,以期引起国内**的注意,为实现大功率LED关键技术和装备的自主化而努力。
照明设计是美化夜间环境与创造灯光艺术氛围的重要手段。为了对室内外空间进行装饰,增加城市空间的层次感,渲染城市夜间灯光环境气氛,采用亮化设计规划非常重要。在现代商业建筑与性建筑的环境设计中,亮化设计较成为了整体的一部分。照明灯具不仅仅起到保证足够的夜间照明作用,而且非常讲究灯具的材料、造型、比例、色彩、尺度,成为室内外空间不可缺少的装饰品。灯光设计师通过对照明灯具的灯光隐现、明暗、强弱、抑扬等有节奏的控制,采用多种亮化设计的手段,充分发挥灯光的色彩作用,创造出宁静幽雅、温馨柔和、怡情浪漫、富丽堂皇、欢乐喜庆等情调和气氛,为我们的夜间生活环境增添了丰富多彩的情趣。
接下来我们一起对比一下,5054灯珠与5050灯珠具体有哪些区别:
5050LED灯珠
封装尺寸 5.0*5.0*1.5mm
额定功率 0.2W 小功率
发光颜色 白光/单色光/RGB全彩/PLK6815B幻彩
特点 三芯并联、6pin设计
测试电流 60mA
胶体颜色 白光()、单色光/plk6815b(水清透明)
5054LED灯珠
封装尺寸 5.0*5.0*1.5mm(散热片设计)
额定功率 0.5-1.5W 中大功率
发光颜色 白光/单色光/RGB全彩
特点 三芯并联/单芯、6pin设计
测试电流 150-450mA
胶体颜色 白光()、单色光(水清透明)
从以上对比表格上来看,可以很明显地看出5050灯珠与5054灯珠的特点,5054灯珠功率比5050灯珠要大不少,主要得益于散热片的设计,使支架能承受较大的功率,有效地将热量导出来,同时两款LED灯珠也适用于不同的应用领域。5050灯珠更多的适用于室内照明,辅光照明,商业照明等领域,比如软硬灯带产品,线条灯产品、发光字产品等等,而5054灯珠得益于它的大功率,主要用于商业照明、道路照明,室外亮化、智能家居照明、工矿照明等领域,比如智能球泡产品,点光源产品,洗墙灯产品等等。
产品特点:
1、采用进口芯片;特点:高亮度,低衰减,耗能小,寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装,符合环保无铅制程产品要求。
2、亮度高,光色一致性好;
3、LED贴片寿命:》5万小时;
4、采用日本进口硅胶胶水封装,光衰低,寿命长;
5、采用进口正规合格芯片,美国英特美荧光粉,质量保证;
6、质量**,价格合理,常规都有库存,交货非常及时。
备注: a)材料焊接次数不**过2?次。 b)焊接时请不要重压LED灯。 c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板
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