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赛灵思(Xlinx)于当地时间周三表示,尽管该公司已经恢复了对华为的部分销售,但受美国针对华为的禁令影响,本季度收入可能会**华尔街预估。
该公司表示,预计*二季营收将在8亿至8.5亿美元之间,**分析师的平均预期值8.525亿美元。这一预测使赛灵思的下跌5.78%至125.50美元。
该公司高管没有透露华为会为赛灵思带去多少收入,但其表示没有一个客户的交易额能占其收入10%以上的份额。该高管还称,赛灵思已将华为的销售预期削减了一半以上。
赛灵思执行官Victor Peng表示,在5月份美国对华为的禁令生效时,赛灵思就停止了对华为的所有销售。但在截至6月29日的个财政季度,赛灵思确认部分旧版28nm芯片和一些并非为5G设备设计的芯片可以合法出售给华为, 这之后赛灵思便恢复了对华为的部分销售,同时也向美国申请了对于恢复向华为销售其他产品的许可申请。
值得一提的是,对于华为能否依靠海思自主生产的芯片取代赛灵思芯片一事,Victor Peng认为这不会很快发生。
Victor Peng还表示,赛灵思也在继续向其他建设5G网络的公司销售芯片。 其中就有博通称,预计除华为外的制造商的介入将会填补赛灵思在华为方面的损失。但Victor Peng表示,5G 设备市场上的可能性较小。
Victor Peng强调说,“基础设施就完全不同,没有多少人能做到(华为)这一点。众所周知的事实是,中国运营商一直都青睐国应商,包括华为和中兴通讯。”
凭借利器——堆栈、Alveo加速器卡以及边缘和云的融合,赛灵思在IIoT和HcIoT领域已**不俗战绩,SoC FPGA已广泛应用于马达控制、视频、机器视觉、、消费电子等领域。无论是视频领域的海康卫视、专注图像识别的旷视、打造智能电网的南瑞、主攻的迈瑞以及机器人厂商精锋微控,都已大面积采用。
一个典型的应用案例是精锋微控的智能机器人驱动与控制平台,通过采用一个Zynq SoC取代了20多个芯片和工业网络连接,并且实现了原来1/6的尺寸和1/5的成本。
目前Zynq和Zynq UltraScale+已成为开路,但赛灵思在产品规划上也将推出下一代自适应计算加速平台ACAP——Versal。Chetan Khona表示,2020年AI Edge版本将问世,每瓦性能较高,AI性能较强劲,以适应未来IIoT和HcIoT市场的需求。
然而,虽然有多年的行业应用历史,SoC FPGA相比MCU、ASIC毕竟还算是“新手”, MCU、ASIC阵营也会在顺应需求方面不断革新来攻城略地。但Chetan Khona认为,MCU可提供OT功能,但在IT-OT融合方面还有欠缺。而且SoC FPGA兼具传统工业应用和AI优势,将成为重要的生力军。
而在赛灵思的营收历史性突破30亿美元大关之际,表明FPGA的分水岭已然到来。正如2018年3月,刚刚担任赛灵思CEO的Victor Peng就宣布了赛灵思转型平台生态化战略,而今这一战略正在逐步夯实。Chetan Khona透露,2019财年,ISM版块在赛灵思收入排名*四位,而客户数排名。可以预见,SoC FPGA为灵活应变、万物智能的世界带来的转变值得期待。
赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今天宣布其屡获殊荣的Zynq® UltraScale+™ 射频(RF)片上系统(SoC)产品系列再添新品,具有较高射频(RF)性能及较强可扩展能力。新一代器件建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基础产品系列在多个市场的成功之上,可支持6GHz 以下所有频段,从而满足新一代 5G 部署的关键需求。同时,还可支持针对采样率高达 5GS/S的14位模数转换器(ADC)和10 GS/S的14位数模转换器(DAC)进行直接RF采样,二者的模拟带宽均高达 6GHz。
赛灵思 RFSoC 产品系列,是行业一款可满足当前及未来行业需求的单芯片自适应射频平台。该产品系列现在包括:
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 2 (*二代):这款现已开始提供样片并计划于 2019 年 6 月投入量产的器件,不仅符合地区5G部署的时间规划,而且还支持新射频技术。
⦁ Xilinx Zynq UltraScale + RFSoC Gen 3 ( *三代):与基础产品系列相比,可在 RF 数据转换器子系统中对 6Ghz 以下频段直接 RF 采样提供全面支持、扩展的毫米波接口,并将功耗降低达 20%。该产品将于 2019 年下半年上市。
新产品单芯片集成较高性能的 RF 数据转换器,可为部署 5G 无线通信系统、有线电视接入、相控阵解决方案,以及包括测量测试和卫星通信在内的其它应用,提供所需的广泛频段覆盖范围。通过取代分立式组件,这些器件可将功耗及封装尺寸锐降 50%,是电信运营商部署5G 系统实现大规模多输入多输出基站的理想选择。
赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ:XLNX))今天宣布推出**大容量的 FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P,从而进一步扩展了旗下 16 纳米 (nm) Virtex® UltraScale+™ 产品系列。VU19P拥有 350 亿个晶体管,有史以来单颗芯片高逻辑密度和大I/O 数量,用以支持未来 ASIC 和 SoC 技术的仿真与原型设计,同时,也将广泛支持测试测量、计算、网络、航空航天和*等相关应用。
VU19P 树立了 FPGA 行业的新,其拥有 900 万个系统逻辑单元、每秒高达 1.5 Terabit 的DDR4存储器带宽、每秒高达 4.5 Terabit 的收发器带宽和**过 2,000 个用户 I/O。它为创建当今复杂 SoC 的原型与仿真提供了可能,同时它也可以支持各种复杂的新兴算法,如用于人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、视频处理和传感器融合等领域的算法。相比上一代业界大容量的FPGA (20 nm 的 UltraScale 440 FPGA) ,VU19P 将容量扩大了 1.6 倍。