长期提供wafer减薄、切割与挑粒加工

深圳安博后工序加工中心为了较大程度地满足客户日益增长的产量需求，先后从日本、美国引进大批全自动探针台、测试设备和仪器、**自动硅片背面减薄机、划片机、自动分捡设备、自动超声波压焊机、高纯水系统和精密金相显微镜等**设备，为集成电路的规模化加工提供了基础和**。安博公司建成了一条包括：硅园片测试、IC成品测试、硅园片背面减薄、硅园片切割（半切及贴膜全切工艺）、芯片分捡（手工及全自动分捡）等各类工艺的集成电路后工序加工生产线。月减薄能力为2-2.5万片/月，月划片半切装盒能力6-6.5万片/月，月自动挑片能力7.5kk/月。加工产量**过800万芯片。在服务项目、服务质量、生产规模等方面在国内处良好地位。