XQ6SLX150T-3FGG676I 数据表

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及**代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器，该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成，可实现优异的性能功耗比和大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器，可为多摄像头驾驶员系统和 4K2K **高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
Zynq-7000 SoC 系列集成 ARM 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗*的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的特应用需求。
Zynq-7000系列产品特性： 
1.较智能 & 优化 & 安全的解决方案 
实现差异化、分析和控制功能的创新型 ARM + FPGA 架构 
巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境 
多级别的软硬件安全
2.**的集成、高性能和低功耗
通过集成功能交付实际上的全可编程平台
通过精心优化的架构提供系统级性能
为交付低系统功耗而精心设计
3.业经验证的生产力 
灵活、可扩展的平台，实现大重复使用和佳 TTM 
设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象 
丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合
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VCU129 开发板整合了集成 PAM4 收发器的 Virtex® UltraScale+™ 58G PAM4 VU29P FPGA，可实现新一代网络平台。
VCU129 评估套件展示了 Xilinx SerDes 技术的地位，可充分利用 Xilinx 无盖封装方法的低成本散热设计。
VCU129 具有多种通用高速互连、板载内存和 PCIe®Gen 3 接口。VCU129 评估套件专为设计广泛的连接而设计，具有 5G 基础架构、数据中心和测试与测量测试应用的高处理能力。
主要性能和优势
用于实际评估的高速互连
多种 56G 接口，包括 SFP56、OSFP、QSFPDD、BullsEye Gen2 和 SMK 等
多种 28G 接口，包括 SFP28 和 QSFP28 等
面向广泛应用的板载外设和内存
288MB RLDRAM3 内存和 16GB DDR4 DIMM
PCIe Gen3x8
10/100/1000Mb/s Ethernet
高与高性能收发器
在支持 FEC 的 56G 模式下充分利用所有 GTM 收发器
低功耗满足散热要求

ZYNQ系列是赛灵思公司（Xilinx）推出的行业个可扩展处理平台，旨在为视频监视、汽车驾驶员以及工厂自动化等嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。该系列四款新型器件得到了工具和IP 提供商生态系统的支持，将完整的 ARM® Cortex™-A9 MPCore 处理器片上系统 (SoC) 与 28nm 低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现系统级的差异化。

Xilinx 7-系列 FPGA 和 SoC 能为航空航天与、、科学、石油天然气、金融、通信以及生命科学等应用提供节能型高性能处理解决方案。FPGA 架构固有的平行结构和定制架构适合高吞吐量数据处理和软件加速。这些器件以 28nm 芯片工艺为基础，集成 HKMG 技术以较低的功耗将系统性能实现大化。所有 Xilinx 器件都具有很长的产品生命周期，可降低淘汰风险。这些因素的综合使基于 Xilinx 器件的 HPC 平台能以单芯片提供高达 2 TFLOPS 的高处理性能，且功耗远** GPU 和多核 DSP