半导体零件加工公司-法尔霆机电科技-苏州半导体零件加工

镁屑燃烧的灭火通常采用以下几种材料或方式

1. D级灭火器：其材料通常使用氯化钠基粉末或一种经过钝化处理的石墨基粉末，其原理是通过排除氧气来闷熄。

2. 覆盖剂或干砂：小面积着火可用其覆盖，其原理也是通过排除氧气来闷熄。

3. 铸铁碎屑：没有其它好的灭火材料的情况下也可用之，主要作用是将温度降到镁的燃点以下。

一定注意：严禁用水或任何其它标准灭火器去扑灭由镁引起的。

3、试件的材料、刀其和切削参数：

试件的材料和切削刀具及切削参数按照制造厂与用户间的协议选取，并应记录下来，推荐的切削参数如下：

1）切削速度：铸铁件约为50m/min;铝件约为300m/min.

2）进给量：约为（0.05—0.10）mm/齿。

3）切削深度：所有铣削工序在径向切深应为0.2mm.

4、试件的尺寸：

如果试件切削了数次，外形尺寸减少，孔径增大，苏州半导体零件加工，当用于验收检验时，笔者建议选用zui终的轮廓加工试件尺寸与本标准中规定的一致，以便如实反映CNC加工中心的切削精度。试件可以在切削试验中反复使用，其规格应保持在本标准所给出的特征尺寸的士10%以内。当试件再次使用时，半导体零件加工公司，在进行新的精切试验前，应进行一次薄层切削，以清理所有的表面，再进行测试。

内径百分尺上，没有测力装置，半导体零件加工工厂，测量压力的大小完全靠手中的感觉。

测量时，是把它调整到所测量的尺寸后，轻轻放入孔内试测其接触的松紧程度是否合适。一端不动，另一端作左、右、前、后摆动。左右摆动，必须细心地放在被测孔的直径方向，以点接触，即测量孔径的 大尺寸处（ 大读数处），半导体零件加工厂，要防止错误位置。

前后摆动应在测量孔径的小尺寸处（即小读数处）。按照这两个要求与孔壁轻轻接触，才能读出直径的正确数值。测量时，用力把内径百分尺压过孔径是错误的。这样做不但使测量面过早磨损，且由于细长的测量杆弯曲变形后，既损伤量具精度，又使测量结果不准确。

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