具备基本的检测手段主要是对电镀液的检测和控制,蚌埠PCB电子电镀工业,及对制品参数的检测和控制。电镀液配方的好坏,在很大程度上决定了制品质量的高低,而配方的稳定性如何,又是决定产品批量生产是否稳定的重要因素。一个企业生产的产品,经常出现质量波动,其市场前景堪忧。所以,要学会电镀液主要成分的分析方法,为监控补充提供保证。有的企业因无法控制镀液成分的稳定,不得已采取定期丢弃镀液重新配制新镀液的方式,既污染环境,PCB电子电镀工业加工,又浪费财力物力,实不足取。由于电镀制品是在动态变化的镀液中生产的,虽然我们采取了措施,PCB电子电镀工业公司,还是不可避免其在一定程度上的波动,所以要对生产的产品进行必要的检查或抽查,并根据检查结果进行相关参数的调节。如可以用显微镜来观察合格率等。
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镀层与基体之间的结合力、防腐性能和外观质量的好坏,PCB电子电镀工业厂家,与零部件镀前表面处理的优劣有着直接关系。附着于零件表面的油、锈、氧化皮等污物,就是妨碍电镀液与金属基体充分接触的中间障碍物,在这种表面上不可能形成合格的电镀层。当镀件上附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜和氧化膜时,虽然得到外观正常、结晶细致的镀层,但是结合强度大为降低。因此,做好零件的前处理,是整个电镀工序获得良好结果的先决条件。首先,必须保证除油和酸洗溶液的浓度和纯度,溶液中漂浮的油污要及时清理干净;其次,除锈液杂质达到一定量时,将会影响镀层质量,所以要定期更换。
化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点:
1. 均镀、深镀能力(也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点);
2.优异的防腐性能(也就是化学镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆);
3. 良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆);
4. 高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆);
5.电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆);
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