器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件器件分为:
主动器件,它的主要特点是:
自身消耗电能
需要外界电源。
要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动 元件Passive Components)
元件分为:
电路类元件:二极管,电阻器等等
连接类元件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(PCB)
各类电子元器件、机电元件、无源元件及半导体产品:二极管、晶体、存储器、处理器、集成电路、光电与显示器件、连接器、开关、继电器、线缆、滤波器、电感、电阻、电容器、变压器、微波元件、压电元件、磁性材料、压电陶瓷产品等;嵌入式系统、显示产品、电源、电池、PCB、ED/EDA和检测技术、封装系统、工业控制及自动化、智能卡、微系统、测试测量仪器;系统集成和子系统、IC封装技术、电子制造设备等。
电子器件:指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管,现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品,如:二极管、三极管、场效应管、集成电路等。其它制造电子整机用的基本零件称为元件,如:电阻、电容、电感等等。所以又称有源器件。按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。由于新材料、新技术的不断涌现,现代电子元件和器件的界限已比较模糊。按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
电子元器件
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成(MSI)电路、大规模集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成ULSI)电路。小规模集成电路包含的门电路在10个以内,或元器件数不超过100个;中规模集成电路包含的门电路在10-100个之间,或元器件数在100-1000个之间;大规模集成电路包含的门电路在100个以上,或元器件数在10-10个之间;超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上,或元器件数在10-10之间;特大规模集成电路的元器件数在10-10之间。它包括:基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、DSP等。
测量标称电阻值Rt 用万用表测量NTC热敏电阻的方法与测量普通固定电阻的方法相同,即根据NTC热敏电阻的标称阻值选择合适的电阻挡可直接测出Rt的实际值。但因NTC热敏电阻对温度很敏感,故测试时应注意以下几点:A Rt是生产厂家在环境温度为25℃时所测得的,所以用万用表测量Rt时,亦应在环境温度接近25℃时进行,以保证测试的可信度。B 测量功率不得超过规定值,以免电流热效应引起测量误差。C 注意正确操作。测试时,不要用手捏住热敏电阻体,以防止人体温度对测试产生影响。
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