深圳市希罗斯科技有限公司是一家集成电路及电子元器件分销商。我们原装供货,每片产品来源可追溯。公司从事元器件行业数十年,整合了多家代理和OEM原装渠道,积累了一定的市场优势和声誉。我们的产品主要应用于科研院所、通讯网络、设备、船舶、矿井勘探、航空航天等各个领域。深圳市希罗斯科技有限公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA IDT MSC QORVO CREE Intersil IR等产品。功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR MOSFET 微波射频等。产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和**&高可靠设备。希罗斯科技专注**IC数十年,只做原装**!
产品定位:元器件可靠供货商。
主营产品:FPGA/FBGA、DSP、处理器、存储系列、嵌入式可编程门阵、运算放大器、转换器、数字隔离器等。
优势: XILINX 、BROADCOM、ALTERA、TI、ADI、CREE等
Kintex-7 产品优势
Kintex®-7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现成本/性能/功耗平衡,同时提供高 DSP 率、高性价比封装,并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。Kintex-7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。
**特性:
可编程的系统集成
高达 478K 逻辑单元; 与 VCXO 元件、AXI IP,、和AMS 集成
提升的系统性能
支持高达 32路 12.5G 收发器、2,845 GMAC、34Mb BRAM、 和 DDR3-1866
BOM 成本削减
与相似密度 40nm 器件相比,价格降低一半
总功耗削减
与前代 40nm 器件相比,功耗降低 50%
加速设计生产力
可扩展优化架构、综合全面的工具、IP 和开发板与套件
FPGA芯片利润空间巨大:
相对CPU、GPU、ASIC等产品,FPGA芯片利润率较高。 中低密度百万门级、千万门级FPGA芯片研发企业利润率接近50% 高密度亿门级FPGA芯片研发企业利润率近70% 2017年起,中国FPGA迈入发展关键阶段。在中美贸易摩擦加剧背景下,完成初期积累的中国FPGA行业中游企业面临较好发展机遇。相对**集成电路领域**4600亿美元市场规模,FPGA市场存在增量释放空间。
产业格局或发生变化:
FPGA芯片产品可快速切入应用市场,具备**性,现阶段应用场景较为分散。随技术成熟度提升,FPGA行业潜力不可估量,具有很大的发展空间。
Kintex FPGA 实现了**、低功耗和小型化,可用于多种设备。通过7系列统一架构,能够迅速调整设计以满足不同的市场和应用要求。
a.便携式超声波
在芯片级封装内实现的高 I/O 带宽和 144GMACS 的 DSP 处理性能让 Kintex-7 70T FPGA 成了**和后端超声波处理的理想之选。设计者可以采用完全可编程的128通道超声波设计,它可以升至196或256通道以便实现手推式解决方案,或者降至64或32通道以便实现手持式尺寸
有线通信
7系列 FPGA 专为带宽和功耗而设计,能够满足网络设备对带宽的不断渴求。在不**出现有功耗和冷却面积的前提下升级硬件以实现容量提升。
a.100GE 线卡
Virtex-7 FPGA 提供了适当的 I/O、存储器和逻辑组合,实现了新型线卡的单 FPGA 设计,提高了带宽
b.300G Interlaken 桥接
Virtex-7 XT FPGA 的延伸功能有助于实现基础设施升级,这些器件为 MAC-NPU、NPU-开关和 NPU-TCAM 之间的 Interlaken 行业标准桥接提供了高达 1.9Tbps 的带宽。
无线通信
Kintex-7 FPGA 专为功耗和经济型信号处理而设计,提供了符合无线基础设施 DSP 密集型要求的功能组合,通过成本优化的封装和在单个 FPGA 内整合多种功能实现了低成本解决方案。
a.多模无线电
Kintex-7 FPGA 能够帮助您降低成本和功耗,提供可升级平台,以及支持多种空中接口标准
b.LTE 基带
Kintex-7 FPGA 提供了的性价比,所以设计者能够满足通用平台内 LTE 基带处理严苛的延迟要求。
FPGA(Field Programmable Gate Array)芯片基于可编程器件(PAL、GAL)发展而来,是半定制化、可编程的集成电路。
FPGA有很多优点,并行处理能力强,速度快,由于FPGA硬件是可编程的特点,在一些ASIC芯片还没出现的领域或者行业, FPGA具有通过编程快速达到方案预期的好处,也可以在一些不知道去研发ASIC电路的领域, 比如通信、安防、、工业、军事、航天领域,FPGA都是这些行业的**,FPGA的综合功耗较低,具有的成本优势。