分立器件,分为
双极性晶体三极管
场效应晶体管
可控硅
半导体电阻电容
电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.
电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关.
电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证,美国的UL认证,德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证,来保证元器件的合格。
要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。(又称为被动 元件Passive Components)
元件分为:
电路类元件:二极管,电阻器等等
连接类元件:连接器,插座,连接电缆,印刷电路板(PCB)
LED区:LED照明,LED路灯/隧道灯、LED户外/室内照明、LED交通/汽车灯、太阳能LED灯及LED灯饰配件等; LED背光源,(手机、MP3、DVD、液晶、电脑等)背光源,LED封装设计,LED显示屏,LED制造设备及测试仪器
元件:工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件,元件属于不需电子元器件
电子元器件发展趋势:
光电子器件组装的自动化技术将是降低光电子器件成本的关键。手工组装是限制光电子器件的成本进一步下降的主要因素。自动化组装可以降低人力成本、提高产量和节约生产场地,因此光电子器件组装的自动化技术的研究将是降低光电子器件成本的关键。由于光电子器件自动化组装的精度在亚微米量级,自动化组装生产一直被认为是很困难的事,但有很大突破。国外的学术已多次报道在VCSEL、新型光学准直器件和自对准等技术进步基础上,光器件自动化组装实现的突破,同时针对自动化组装的光电子器件设计也正在兴起。2002年OFC展览会上有十多家自动封装、自动熔接设备厂商参展,熔接、对准、压焊等许多认为只能由人工操作的工艺都能由机械手进行。据ElectroniCast预测,到2005年自动化组装与测试设备的销量将达17.1亿美元,光电子器件产值中的70%~80%将由全自动或半自动化组装生产, 可以说自动化生产线的出现是光电子行业开始走向成熟的标志和发展的必然。
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