经营范围包括技术开发;图文设计;销售机械设备、家用电器、电子产品。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
微纳钻孔用机床简单又通用的形式为三维机床。两维运动在水平面,以X、Y表示,两坐标轴相互垂直,第三维Z轴与Z-Y平面垂直。每一维可通过步进电机带动滚珠丝杠在直线滚珠导轨上运行,它的精度由丝杠的精度和滚珠导轨的精度确定。如果配以微处理机系统,三维机床就可以完成平面内各种孔及一定范围内群孔的微纳加工。当需要在管材或桶形材料进行系列孔的加工时,机床应具有五维功能,除了前面提到的三维以外,增加的两维是X-Y平面360度的旋转,我们定义它为A轴,X-Y平面在Z方向上的0-90度倾斜,我们定义它为B轴。这样多种类型的微纳钻孔加工,五维工作台都能胜任。在需要节省设备投入的情况下,可将B轴的数控改为手动。这样既能节约资金,也基本能完成所有的打孔任务。
微纳钻孔机与传统打孔工艺相比,具有以下一些优点:
1、微纳钻孔速度快,效率高,经济效益好;
2、微纳钻孔可获得大的深径比;
3、微纳钻孔可在硬、脆、软等各类材料上进行;
4、微纳钻孔无工具损耗;
5、微纳钻孔适合于数量多、高密度的群孔加工;
6、用微纳钻孔可在难加工材料倾斜面上加工小孔;
7、微纳钻孔对工件装夹要求简单,易实现生产线上的联机和自动化;
8、微纳钻孔易对复杂形状零件打孔,也可在真空中打孔。
微纳钻孔,微纳制造技术是指尺度为毫米、微米和纳米量级的零件,以及由这些零件构成的部件或系统的设计、加工、组装、集成与应用技术。传统“宏”机械制造技术已不能满足这些“微”机械和“微”系统的高精度制造和装配加工要求,必须研究和应用微纳制造的技术与方法。微纳制造技术是微传感器、微执行器、微结构和功能微纳系统制造的基本手段和重要基础。
微纳钻孔是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中,利用透镜聚焦,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔,而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点:1)激光打孔速度快,效率高,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有10-3-10-5s,因此微纳钻孔速度非常快。将能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
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华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司,是一家依托国际激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。