绍兴覆盖膜FPC薄膜切割费用 陶瓷薄膜切割 任意零切

华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于FPC薄膜材料精密切割、FPC薄膜材料狭缝切割、FPC薄膜材料微孔加工、FPC薄膜材料小孔加工等。
华诺 激光切割机的原理是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，实现切割的目的。根据激光器的波长不同分为光纤、CO2、紫外、绿光等不同种类的激光切割机；根据切割材料一般分为了金属激光切割机和非金属激光切割机，实际上这种分类并不准确，比如FPC激光切割机，属于非金属材料和金属材料的混合板，所以通常在激光行业中单分为了FPC激光切割机或者是PCB激光切割机。

FPC薄膜材料是人们运用的材料制备技术将不同性质的材料组分优化组
而成的新材料。一般定义的FPC薄膜材料需满足以下条件:
(i) FPC薄膜材料必须是人造的，是人们根据需要设计制造的材料;
(ii) FPC薄膜材料必须由两种或两种以上化学、物理性质不同的材料组分，以所设计的形式、比例、分布组合而成，各组分之间有明显的界面存在;
(iii)它具有结构可设计性，可进行复合结构设计;
(iv) FPC薄膜材料不仅保持各组分材料性能的优点，而且通过各组分性能的互补和关联可以获得单一组成材料所不能达到的综合性能。 [1]

FPC,覆盖膜切割,PCB分板,外形切割。高清视觉系统可智能识别工件边缘。在覆盖膜量产时，一次性解决了覆盖膜需要开料、钻孔、模冲 三个关键工序.能有效节省加工材料，为客户降低成本.

激光在挠性电路板制造过程中有三个主要功能：FPC 外型切割，覆盖膜开窗，钻孔等；
直接根据CAD 数据用来激光切割，更方便快捷，可以大幅度缩短交货周期；
不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；
进行覆盖膜开窗口时，切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免在窗口附近会有冲型后的毛刺和溢胶，这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的，会直接影响其后的镀层质量。
挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的而导致覆盖膜窗口的变更，采用传统方法则需要重新更换或模具。而采用激光加工，此问题却可以迎刃而解，因为只需要你将后的C A D 数据导入就可以很轻松快捷地加工得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。
激光加工精度高，是挠性电路板成型处理的理想工具。经聚焦后的激光可以将材料加工成任意形状。
在以往的大批量生产中，许多小部件都使用机械硬冲压成型的模具压制形成。但是硬冲模法大的损耗和长的交付周期对小部件的加工和成型而言显得不实用且成本高。
我公司有数台激光机可以大批量完成订单，无论客户单量大小，我们都以好的质量，好的服务来对待客户。"想客户所想，急客户所急"是我公司的服务宗旨。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。