Bi100锡焊料**细锡粉 锡焊膏

合金焊粉是构成锡膏的主要成分之一，合金焊粉是指由不同种合金成分按照一定的比例熔融后经过雾化、离心以及超声波等方法研制而成的金属合金颗粒粉末。金属合金粉末在锡膏的组成比重中占有90%左右的质量比重。电子组装焊料是一种低温软钎焊料，是通过其自身吸热熔化和凝固将两种或多种金属母材实现机械和电气联接的一种材料。 在电子组装中，传统使用的软钎焊的焊料主要是锡（Sn）铅（Pb）合金，后来渐渐发展到含金、银、铜、铟，铋，锑，镓，钴，镍，锗等金属合金成分。

焊锡合金的品质(纯度)对于成功的焊接是关键的，在一个合金中的过高杂质将地影响焊接点的形成，终影响焊接点的品质和可靠性。有关焊接合金的关键词汇与定义如下：
　　1、合金：由两种或以上的化学元素组成，其中至少一种是金属元素，具有金属特性的物质。
　　2、基底金属：将被焊锡湿润的金属表面。基底金属表面在焊接期间没有必要熔化。
　　3、共晶：从固态到液态变化不经过塑性阶段的一种合金。它也是对任何给定合金的熔化温度。例如，共晶锡铅焊锡合金具有单一的熔点温度183°C(361°F)。
　　4、助焊剂：一种化学活性化合物，通过去掉氧化物和其他污染物来准备将要焊接的金属表面。它也防止金属表面再次氧化，直到焊接完成。
　　5、固相：焊锡合金从液态或膏状转变到固态的温度。
       6、液相：焊锡合金从固态或膏状转变到液体形式的温度。
　　7、焊锡：低于500°C(932°F)熔化的金属合金。
　　8、湿润：一种相对均匀、平滑、无间断和粘附的焊锡薄膜在基底金属的表面形成。

长沙天久金属材料有限公司锡焊料具有以下特性：
1、对焊剂适应面广，使用各种活性的助焊剂都能制作出粘度合适的焊膏。
2、具有较好的粘度稳定性和印刷寿命。
3、具有较长的保质期。
4、具有良好的流动性，有助于焊膏的搅拌制作并迅速均匀化。

回流焊又称“再流焊”， 是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。回流焊提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠的结合在一起的焊接技术。回流焊操作方法简单，效率高，质量好，一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，目前已成为SMT电路板组装技术的主流。

 长沙天久金属材料有限公司成立于 2010 年，是一家集研发、生产、销售、服务为一体的专业金属粉末、金属材料供应服务商。我公司生产团队现有员工近 70 人，雾化生产线 6 条，主要采用氮气雾化制粉工艺，生产各类高纯球形金属粉末，年产量** 5000 吨。广泛应用于金属注射成型、导电浆料、喷涂、喷焊、堆焊、钎焊、3D 打印增材制造等领域。 我公司本着“先做人、再做事、后盈利”的经营理念，历经近 10 年的辛苦耕耘，已逐渐成长为国内气雾化制粉的*企业，并不断为成为一家**、品类齐全、个性定制、服务良好的**性新型材料供应商而努力。