无锡FPC铜表面处理药剂 欢迎来电 苏州圣天迈电子科技供应

近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。蚀刻速率：蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，板子在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图形清晰整齐。蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果较好，无锡FPC铜表面处理药剂，无锡FPC铜表面处理药剂。蚀刻液的PH值：碱性蚀刻液的PH值较高时，侧蚀增大，无锡FPC铜表面处理药剂。蚀刻添加剂HAL-8007能大幅提高蚀刻工艺能力，使用简单方便。无锡FPC铜表面处理药剂

微蚀稳定剂ME-3001注意事项：操作时请带⼿套、眼镜等保护器具，万⼀药液沾到皮肤或眼睛时，马上用⽔冲洗，然后接受医师的诊疗；药⽔需储存在阴凉干燥处，避免阳光直射；作业场所请设置排气装置，以保持舒适的作业环境；减铜安定剂JTH-600：注意事项与安全：贵金属或重金属(特别是铁离子)会促进双氧水的分解，故请避免混入此类金属物。钉子等铁片请一定不可投入，药液会产生激烈反应。氯离子将会使蚀刻速度降低，请避免自来水的混入。镀镍镀金的金手指电路板处理时，请以胶带覆盖保护，JTH-600药液会侵蚀镀镍部分。无锡FPC铜表面处理药剂PCB电子化学品的不断革新伴随着整个PCB制板技术发展史。

化银STM-AG70：化银是一个非常简单的制程，成本较低，易于维护。优良的接触性能，获得较好的铜/锡焊点，是几十年电子焊接行业的优先选择。化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。铝蚀刻液STM-AL100是一款专为蚀刻铝目的去设计的化学品，STM-AL100的组成有主要蚀刻化学品，添加剂，辅助化学品，对于控制蚀刻均匀以及稳定的蚀刻速率一定的效果，在长效性的表现上更是无话可说.在化学特性上，铝金属容易受到酸性以及碱性的化学品攻击，本化学品设计上为酸性配方且完全可被水溶解，故无须再花额外的成本在废水处理上。

铜面键结剂STM-228槽液寿命：根据槽体2~4周更换槽液一次；消耗量： 800~1000SQ.FT/公升；依分析浓度补充铜面键结剂。中粗化微蚀液PME-8006系列，分为粗化微蚀液PME-8006，以及粗化后浸液PME-8006P。粗化工艺是用于改善印刷线路板制程中铜面和抗蚀剂间结合力的。随着线路板复杂性的增加，包括超细线路和微孔技术，对抗蚀剂结合力的要求也越来越高。PME-8006是一个简单的结合力强化工艺，它可以在铜上形成均匀的粗化表面，为抗蚀剂键合力的增强提供理想的微观结构。特点：改善抗蚀剂结合力；流程简单，低温操作。剥镍钝化剂BN-8009配合专门药水，金回收简单等优势。

环保型除钯液_CB-1070制程控制与维护：严格控制浓度；控制带出量，液位不够按比例补充； 尽量控制清洗水不要带进，以免浓度变低；当溶液变很浑浊时，说明溶液内四价锡浓度较高，建议全部更新。安全与存储：贮存于阴凉通风处；本产品为碱性液体，避免接触皮肤及眼睛，使用时请注意穿戴必要的防护用品，若不慎溅及皮肤或眼睛上，请先用大量清水冲洗，再去就医；若本物质泄漏，请用沙土掩住或用大量水稀释。化银STM-AG70：化银可以在电路表面得到一层均匀的光泽镀层，利于高密度互连电路，微细间距SMT，BGA和芯片的直接组装。剥膜加速剂可以保护锡铅镀层，减少NAOH攻击侧蚀。无锡FPC铜表面处理药剂

锡保护剂STM-668是我司为客户节约成本，提高市场竞争力而新研发的一款环保型节能产品。无锡FPC铜表面处理药剂

臭氧破坏系数：随着社会的不断进步，人们的环保意识不断增强，因此，在评价清洗剂能力的同时，也应考虑到其臭氧层的破坏程度。较低限制值：较低限制值表示人体与溶剂接触时所能承受的较高限量值，又称为暴露极限。操作人员每天工作中不允许超出该溶剂的较低限制值。 清槽剂是专门针对显影槽长期保养不当造成的顽固性污渍及沉淀。清槽剂采用合成有机物能快速洁净槽体，清洁后效果持久。清槽剂为腐蚀性化学品，不可以直接接触，操作过程中佩戴防护用品，依照《化学品搬运规定》搬运。无锡FPC铜表面处理药剂

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