供应bga锡球

ＢＧＡ锡球的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等**封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
产品分含铅锡球和无铅锡球，性价比高，无铅锡球均通过***测试符合**标准。
产品规格：0.25-0.76 

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