水性*涂料配方分析-无锡-涂料

配方还原

配方还原是指通过多种分离和分析方法的联合运用，对样品中的各组分进行定性和定量分析，通过各类分析谱图（光谱、色谱、质谱、能谱、热谱）的数据比对与分析，涂料，从而获得其原始配方的过程，是产品开发的反过程。也称之为逆向工程。

配方还原可以帮您解决：

1、用于产品开发，可以缩短研发周期，降低风险。

2、分析业内gao端产品配方，指导配方改进，工艺优化，柔性**涂料配方分析，加快自身摸索进度。

3、获得基本配方，**薄型*涂料配方分析，微调后，水性*涂料配方分析，实现模仿生产的目的。

4、工业问题诊断，早时间内找出根源。

成分检测

成分检测主要是检测产品的已知成分，对已知成分进行定性定量分析，是一个已知成分验证的过程，一般需要做成分检测的是产品出现质量问题，或是产品本身是委托他人生产，为了验证其是否严格按照所提供的配方及要求进行生产。成分检测（包含成分检测、成分测试项目）是通过谱图对未知成分进行分析的技术方法，因该技术普遍采用光谱，色谱，能谱，热谱，质谱等微观谱图。但是这些方法一般属于常量分析。要检测较低的，达到分子级别，需要用获得诺贝尔奖的**快激光检测技术，通过观测分子、原子、电子、原子核、官能团等粒子级（一千万亿分之一秒，即10-15s）的振动、能级跃迁，可以很方便的判断物质组成和含量。

工业诊断异物分析：

企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的源头—产品的配方及成分上去寻找原因，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，工程师将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从源头上解决工业问题的方案。

常见工业诊断异物分析项目：

? PCB电路板失效

PCB腐蚀、PCB气泡、表面斑点、开裂、氧化。

? 电子元器件失效

斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。

? 机械零部件

金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合不良根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀不良分析、焊接不良失效分析。

? 电子零组件

阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 IC封装级分析、电源模块/离子电池失效分析PCB/PCBA/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。

? 未知化工原料/中间体/产物

烃类；醇、、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；氨基酸、蛋白质、核酸类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。

? 未知异物杂质

电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。

工业诊断异物分析意义：

? 降低产品缺陷率

? 减少返修率

? 提高产品**性

? 降低产品售后服务费用

? 增强产品**形象

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