• 江西倒装芯片底填胶哪家好 东莞市汉思新材料供应

    江西倒装芯片底填胶哪家好 东莞市汉思新材料供应

  • 2021-12-12 04:37 25
  • 产品价格:面议
  • 发货地址:广东省东莞市包装说明:标准
  • 产品数量:不限产品规格:不限
  • 信息编号:78163798公司编号:4262056
  • 姚成章 经理
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    产品描述

    底部填充胶点胶时容易出现的问题,你知道吗? ,点胶点高: 点胶点高指的是底部填充胶的高度过高,这个过高是以整个元器件为标准的,高度过高就会产生拉丝现象。 一般点胶点过高的原因主要有:底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等等。 第二,点胶坍塌: 与点胶点高相反,江西倒装芯片底填胶哪家好,点胶坍塌是整个元器件向点胶部位倾斜。 点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强,点胶量较少等,当然还有底部填充胶变质,例如储存条件不好,过期等因素。 第三,江西倒装芯片底填胶哪家好,点胶没有点到位: 点胶没有点到位一般是指锡膏的虚焊、空焊,江西倒装芯片底填胶哪家好。这是针筒未出胶等因素造成的。出现底部填充胶点胶后不干的情况,主要是什么原因?如何解决?江西倒装芯片底填胶哪家好

    底部填充胶的耐温性是客户经常问到的一个问题,关于胶粘剂的耐温性问题,作为底填胶,一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段,一般点底填胶固化是较后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊(可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件),这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验,一般底填胶的Tg值不超过100度的,而去承受260度以上的高温(已经快达到返修的温度了),要求的确是很苛刻的。据国内一家手机厂商用二次回流的方法(回流焊260℃,7~8min)来测试底填胶的耐温性,测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了山西bga封装黑胶哪家好底部填充胶理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处(芯片上不得有胶)。

    底部填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数,需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大,温度低于Tg的点时CTE较小,反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水,主要是以主要成份为的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。

    芯片用胶方案: BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上,存在热应力、机械应力等应力集中现象,如果受到冲击、弯折等外力作用,焊接部位容易发生断裂。此外,如果上锡太多以至于锡爬到元件本体,可能导致引脚不能承受热应力和机械应力的影响。因此芯片耐机械冲击和热冲击性比较差,出现产品易碎、质量不过关等问题。 推荐方案: 使用底部填充胶,芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现,所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中,都要使用底部填充胶进行底部补强。底部填充胶的应用,可以分散降低焊球上的应力,抗形变、耐弯曲,耐高低温-50~125℃,减少芯片与基材CTE(热膨胀系数)的差别,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充工艺对点胶机有什么性能要求吗?

    底部填充胶的返修效果: 关于返修较近有些客户又提出一些新的问题和疑问,一种是固化后当天做返修测试,一种是固化后放置几天后再做返修测试,还有就是几个月后做返修测试(这个一般估计是产品回厂返修),这三种情况下同一款胶的返修成功率也会差异比较大,一般的规律当然是时间越长返修率越低。当然也有同一款胶三者的差别不是特别明显的情况,究前者的原因的话估计又回到固化程度的问题了(如果胶没有完全固化的话当时测试返修当然会容易些,当放置的时间长了后固化难度自然就加大了)。所以判断返修效果时较好要保证胶水能得到完全的固化。底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法。山西bga封装黑胶哪家好

    底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部。江西倒装芯片底填胶哪家好

    什么是底部填充胶,为什么使用底部填充胶呢?什么是底部填充胶?底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水,主要是以主要成份为的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固芯片的目的,进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。那么为什么使用底部填充胶呢?底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性有了一定的保障性;还能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上,在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有效的减少焊锡点本身(即结构内的薄弱点)因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外,底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。江西倒装芯片底填胶哪家好

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