陕西高渗透填充胶厂家 东莞市汉思新材料供应

影响底部填充胶流动性的因素有很多，在平行的测试条件下，下面有些可以检讨的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影响流动速度较关键的因素之一，目前像粘度在几百cps的胶水基本上都是可以不需要预热点胶的，填充速度基本上都是一两分钟以内的；而像粘度稍大一些的达到几千cps的胶差别就比较大了（从几分钟到十几分钟不等）； 2）预热温度：这也是一个非常关键的影响因素，尤其是对一些粘度在一千以上的胶水，一般在预热（预热温度就需要结合各家的产品的特性，一般可以胶水的粘温曲线做参考，当并非一一直接对应的关系）的情况下，粘度为几千的胶水能降到几百，流动性会明显增大，但要注意预热温度过高过低都可能会导致流动性变差； 3）基板的差别（芯片的尺寸及锡球的分布、锡球球径及数量、锡球间距、助焊剂残留，陕西高渗透填充胶厂家、干燥程度等），这个对填充速度也是有一定影响的，在某些情况下影响也是非常明显的，陕西高渗透填充胶厂家。当然这些差别对另一个底填胶的指标影响更大，陕西高渗透填充胶厂家，后面会细说。当然如果是几种胶水平行测试，这个因素的影响是一致的。底部填充胶的温度循环（冷热冲击）测试简称为TC测试。陕西高渗透填充胶厂家

底部填充胶返修流程：底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份灌封材料。由于的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。那么，如何进行底部填充胶返修？底部填充胶正确的返修程序： 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；3、使用无尘布或棉签沾取酒精擦洗PCB，确保彻底清洁。陕西高渗透填充胶厂家底部填充胶的充胶气泡和空洞测试是用来评估填充效果的。

底部填充胶（Underfill）是一种热固性的单组份、改性胶，普遍应用在MP3、USB、手机、蓝牙等电子产品的线路板组装。对于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片等底部，其毛细流动的较小空间是10um。通过加热即可固化，一般固化温度在100℃-150℃。 底部填充胶具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落，抗震等特点，底部填充胶的使用较大提高了电子产品的可靠性。

在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数？首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度； 其次，要关注胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）,热膨胀系数（CTE）,此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃，烘烤一段时间后再点胶；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。底部填充胶固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

现在底部填充胶技术已推广到了CSP，BGA元器件的贴装工艺中，可达到抵御膨胀、震动、冲击等应力引起的损害，尤其是用于便携式电子产品中。以手机为例，通常会遇到跌落或由于CSP器件直接置于键区下，键区的按动会对CSP产生冲击导致焊点开裂。因此正确使用底部填充胶能有效防止这类缺陷的发生。优良的底部填充胶应具有下述综合性能： 1.良好的流动性和快速渗透性，可适应CSP焊接后底部填充用； 2.具有低的Tg保证有低的返修温度并且返修时容易清理； 3.有良好的黏结强度，确保器件的可靠性； 4.良好的电气绝缘强度确保产品的可靠性； 5.低的吸水率，可耐潮湿环境； 6.较低的固化温度和短的固化时间以适应大生产需求； 7.低的热膨胀系数固化后应力低。PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样，方便检验。潍坊FPC补强胶水厂家

底部填充胶按目前市场的需求以黑色和浅色（淡黄或半透明）为主。陕西高渗透填充胶厂家

底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具体的优势，请看以下生活应用案例。 户外大型LED显示屏，由大面积的LED灯珠排列组成，单个LED灯珠之间存在缝隙，依然不受外界的风吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED灯面使用了底部填充胶，把所有的缝隙填充保护，所有才有我们现在时刻欣赏到的LED大屏幕。 电动车，移动电源、手机等产品，均有使用到电池，并且使用寿命是在不断的提升，更换电池的频率也较大下降，给大家的生活带来了质的提升，正是因为电源中使用到了底部填充胶，保障了设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面，起到了举足轻重的作用。陕西高渗透填充胶厂家

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东莞市汉思新材料科技有限公司（Hanstars汉思）是面向全球战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，公司始于2007年11月创立的东莞市海思电子有限公司。经过汉思科技全体同仁十三年风雨同舟、不断创新努力，现已成长为汉思集团公司，设立了澳大利亚、马来西亚、以色列、越南、新加坡、印尼、泰国、韩国、印度、菲利宾等12个国家地区的分支机构。
公司专注于电子工业胶粘剂的研发、生产及销售，业务涵盖芯片底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶等产品。旗下品牌HANSTARS汉思，备受行业客户华为的青睐!革新客户生产工艺、效率及品质，降低成本，实现共赢发展。
公司专注于航空航天、军、医疗、半导体芯片和消费类电子产品环氧胶粘剂的研究、开发、应用、生产和服务，正在高速前进的新能源汽车、机器人、太阳能和智慧化产品等新材料的研究和研发的道路上。我们公司拥有专家顾问团队，汉思集团正致力全球化研发和人才计划，在5G科技时代到来的时候，我们公司全体同仁将会迎接第五次科技工业革命的到来！
汉思化学芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术，真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。