EMR-DI-ILN-40G-PROJ 原厂授权分销商

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
EK-U1-VCU128-G主要特性与优势：
针对计算密集型应用进行了优化
适用于当前和下一代系统设计的高速连接
关键性能与优势
8GB HBM Gen2 集成封装
高可达 460GB/s HBM 带宽
多个外部存储器接口（RLDRAM3、QDR-IV、DDR4）
适用于 PCIe Gen3 x16，或者 Gen4 x8
提供 4 路 32Gb/s QSFP28 接口
购买与交货
价格： $8,995.00
产品编号：EK-U1-VCU128-G
交货周期：4 周
器件信息
Virtex UltraScale+ HBM FPGA
逻辑单元 (K): 2852
HBM DRAM (GB): 8
DSP: 9024
Block RAM+UltraRAM(Mb): 340.9
GTY 32.75Gb/s 收发器: 96
HP I/O: 624

VCU128 评估套件现已推出量产 Virtex UltraScale + HBM FPGA。VCU128 评估套件集成了全新的赛灵思 Virtex UltraSacle+ VU37P HBM FPGA，可在 FPGA 裸片旁边集成 8GB HBM DRAM，从而实现大容量存储器带宽以及较小的 PCB 封装尺寸。
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 可以很大程度缓解高性能计算、数据库以及网络加速应用中使用并行存储器（比如DDR4）所带来的带宽和功耗瓶颈。
VCU128 评估套件针对使用 Virtex UltraScale+ HBM FPGA 的快速原型设计进行了优化。使用 VCU128 的大容量存储器带宽和高速 I/O 连接，开启您的设计吧。

Virtex®-5 FPGA采用了新的65工艺，结合低功耗IP块将动态功耗降低了35%；此外，还利用65nm三栅较氧化层技术保持低静态功耗； 利用65nm ExpressFabric技术，实现了真正的6输入LUT，并将性能提高了2个速度级别。内置有用于构建较大型阵列的FIFO逻辑和ECC的增强型36 Kbit Block RAM带有低功耗电路，可以关闭未使用的存储器。 逻辑单元多达330,000个，可以实现**的高性能； I/O引脚多达1,200个，可以实现高带宽存储器/网络接口，1.25 Gbps LVDS； 低功耗收发器多达24个，可以实现100 Mbps - 3.75 Gbps高速串行接口； 核电压为1V，550 MHz系统时钟； 550 MHz DSP48E slice内置有25 x 18 MAC，提供352 GMACS的性能，能够在将资源使用率降低50%的情况下，实现单精度浮点运算； 利用内置式PCIe端点和以太网MAC模块提高面积效率 ； 较加灵活的时钟管理管道(Clock Management Tile)结合了用于进行时钟相位控制与抖动滤除的新型PLL和用于各种时钟综合的数字时钟管理器(DCM)； 采用了*二代sparse 封装，改善了信号完整性，并降低了系统成本； 增强了器件配置，支持商用flash存储器，从而降低了成本。
注：一个Virtex-5 Slice具有4个LUT和4个触发器，而一个前文所提及的常规Slice只包含2个LUT个2个触发器。每个DSP48E包含一个25*18位的硬核乘法器、一个加法器和一个累加器。

Xilinx PROM芯片介绍
赛灵思公司的Platform Flash PROM能为所有型号的Xilinx FPGA提供非易失性存储。全系列PROM的容量范围为1Mbit到32Mbit，兼容任何一款Xilinx FPGA芯片，具备完整的工业温度特性(-40°C 到 +85°C)，支持IEEE1149.1所定义的JTAG边界扫描协议。
PROM芯片可以分成3.3V核电压的 系列和1.8V核电压的 系列两大类，前者主要面向底端引用，串行传输数据，且容量较小，不具备数据压缩的功能；后者主要面向的FPGA芯片，支持并行配置、设计修订(Designing Revisioning)和数据压缩(Compression)等功能，以容量大、速度快著称。
该系列包含XCF01S、XCF02S和XCF04S(容量分别为：1Mb、2Mb和4Mb)，其共同特征有3.3V核电压，串行配置接口以及SOIC封装的VO20封装。系列有XCP08P、XCF16P和XCF32P(容量分别为：8Mb、16Mb和32Mb)，其共同特征有1.8V核电压、串行或并行配置接口、设计修订、内嵌的数据压缩器、FS48封装或VQ48封装和内嵌振荡器。 内部控制信号、数据信号、时钟信号和JTAG信号的整体结构如图3-3所示，其的结构和较高的集成度在使用中带来了较大的灵活性。