中山聚酰亚胺切割 北京金手指狭缝切割 到手可用

北京华诺恒宇光能科技有限公司成立于2006年09月14日，注册地位于北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号，法定代表人为张卫梅。
聚酰亚胺切割激光切割
切割材料用平刀模切达不到预期效果时，建议采取激光模切。
不同于其它 模具切割工艺，激光切割用非热能的激光束对客户的材料进行成型，从而达到定制的形状和尺寸。激光模切刀头按CAD生成的预设路径进行切割，适于大批量生产。
当切割的度和速度要求很高时，激光模切是理想的方案。该工艺普遍用于高硬度部件，这类部件所用的材料坚硬，其它模切工艺无法完成切削。同时，该工艺也常用于快速打样。
衬垫切割，也称模具切割，是使选定材料（片状或筒状）成型或转化成想要的形状和大小。模切企业的人员可协助加工垫片，从设计、切割到成品交货完全符合客户的项目要求。可采取多种切割方式，包括平刀模切、旋转模切、激光切割和 水束切割，从而使衬垫达到各相应规格。
背胶产品―满足精密用途
模切企业经常为各种产品提供压敏胶粘―适于各种用途。

聚酰亚胺切割胶贴
以合成橡胶或压克力为基材
无支撑－胶粘剂膜
强化－纤维层
支撑－载体

聚酰亚胺切割后期使用成本低
激光模切技术的成本主要包括设备成本和设备使用成本，但传统模切技术的成本包括制作刀模成本、打样设备成本、传统模切设备成本、人工调整成本、时间等待成本等。对于传统模切技术来说，制作刀模成本非常昂贵，对很多中小印刷企业来说，印后刀模制作成本少则3-5万/年，多则10-15万/年。

聚酰亚胺切割简单易用、安全性高
可在计算机上完成切割图形设计，各种图形参数设定基于软件自动生成。因此，激光模切机易学易用，对操作者的技能要求低。设备自动化程度高，减少了操作者的劳动强度，同时，切割时无需操作者对活件进行直接操作，安全性好。
本公司激光加工为非接触性加工，标刻图案精细美观，磨损。不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品，易于产品的辨识，标记信息可保持，符合环保要求，具有加工速度快、精细、清晰度高等特点。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。