预涂覆焊锡片的作用-金川岛焊锡片-焊锡片

预成型焊片，银铜焊锡片厂家，金基焊料

金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，预涂覆焊锡片的作用，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。

我们生产的金基焊料，如: Au80Sn20、Au88Ge12等，主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。

Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中，还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中，使其高频性能得以更好地发挥；Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等优点。

我们的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。

应用范围：电子封装、LDM激光二极管、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装、集成电路等。

银焊料

银焊料是焊工使用多年的银基填充金属。它是一种银合金，金锡焊锡片的优点，添加了一些其他金属，这使得它比典型的铝或铜焊线更坚固并且能够承受更多的惩罚。银焊料通常包含银、锌、铅、锡和铜作为其主要成分。

银焊料也可以用钎焊合金制成，例如银含量为 86% 的银铜锌 (SAC) 银焊料。

银基银焊料通常比铜或铝银焊料具有更高的熔点。这意味着银焊料熔化的温度更高，熔化所需的热量更少，因此更适合需要对高导热金属（如钢）进行焊接的人。然而，银焊料还具有比铜和铝银焊料更高的热导率，使其不太适合需要更节约使用热量的焊接工作。

当您在两块钢或其他具有高导热性的金属之间创建接头时，通常会使用银基银焊料，因为熔点升高会使焊接更容易。但是银焊料也比其他类型的银焊料贵，因此您需要使用高温焊抢进行银焊料。

散料包装

以产品规格及数量采用袋装、瓶装、盒装等多种包装方式，方便人工操作。

华夫盒-真空释放包装

将预成型焊片采用华夫盒或真空释放盒包装，对接现有的自动识别取放设备，可实现设备自动供料。

载带式包装

将预成型焊片采用载带式包装，可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片，焊锡片，可根据您的需求，确定焊料量，在焊片长度与宽度不变的条件下，调整其厚度来实现不同焊料量。

覆膜包装

将预成型焊片采用覆膜包装的形式，可无缝对接到现有的贴片生产工艺上，实现自动连续供料和贴片，有效提高产能及效率。

预涂覆焊锡片的作用-金川岛焊锡片-焊锡片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司是广东 深圳 ,有色金属合金制品的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在金川岛新材料领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创金川岛新材料更加美好的未来。

金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月,致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。公司坚持*，并与华南理工大学、广东省有色研究院等科研单位及多所高校展开深度合作，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过***品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到行业**水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、航空、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精检测器材等行业。我们秉承“品质求生存，创新求发展”为己任,金川岛始终以业界**的技术、创新的产品，完善的公司运营体系以及细致的服务，不负使命为您提供良好的高精密电子封装焊料方案解决使用体验。创新科技，为您至简！