清远X Ray-安悦电子公司-QFP焊接缺陷检测X Ray

在线式X-RAY检测设备怎么检测PCB板虚焊空焊？PCB板的虚焊空焊是很常见的一种线路故障，是指焊件表面没有充分的渡上锡层，焊件之间没有被锡牢固，造成锡剥落的现象，一般有以下几种原因产生：1.生产过程中，生产工艺不当（如锡量较少，焊点不稳，焊球点含有气泡等等），造成时通时不通的情况；2.生产设备在长期使用过程中，出现老化，从而影响焊点的牢固性。

BMS管理系统的功能的合理性等；其中种情况是决定电池安全性的主要因素，因此这时就可以用X-ray无损检测设备来检测电池内部缺陷和失效分析，对电池内部的正负极以及内部结构进行检测，**锂电池的安全性。随着便携式电子设备及电动汽车的快速发展，人们除了追求锂电池的容量更大、充放电速度更快外，更为关心的是如何**锂电池使用的安全性。

电离作用：当物质收到光照射的过程中，可以通过核外电子脱离原来的电子产生轨道，对电力电荷测定方法进行构建，依科斯朗XRAY，实现故障检测的目的。

总而言之，在现阶段电缆接头故障因素分析中，QFP焊接缺陷检测X Ray，通过光检测因素的分析，清远X Ray，及时认识到故障因素发生的问题。而且，依科视朗XRAY，对电缆不同位置、不同方位进行检测，及时诊断出电缆缺陷的类型，并在此基础上实现电缆内部结构可视化的检测方案，从而对电缆缺陷问题进行快速评估。

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