在SMT电子生产制程中,PCBA或电路板/线路板水基清洗工艺,我们如衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢?
设计清洗工艺时的关键性的材料兼容性注意事项是元器件、组装材料、清洗剂、清洗工艺中应用的冲击能量,预计的工艺时间、温度和设备设计。可能影响清洗工艺效果的清洗因素包括清洗剂、洗槽的液体浓度、带入助焊剂的量、清洗设备、喷淋压力、流体流量,速度和工艺温度。这些相同的因素可能会影响材料的兼容性。由于槽中积累的污染物可能来自于不兼容的材料,也可能要依据清洗槽的使用时间考虑发生的相互作用。
发白处理方法:
1、常规解决方法:
①、洗板方式注意:洗板时PCBA要倾斜,不要平放,可以在洗板工位放置纸皮,让洗后的溶液大部分流下去;
②、洗板水反复洗板次数不要太多,视情况而定提高更换频率;
③、再就是从洗板水配方上着手了,可以要求供应商改良配方,提高清洗度和溶解挥发度。
PCBA电路板上污染物对5品的危害有哪些?
从5G电子产品质量和可靠性角度分析:
离子型污染物可降低元器件的可焊性,从而降低了焊接质量,也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。
非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等,同时又可吸附灰尘造成离子型污染。
不管板子在清洗后出现白色残留,或者是免清洗的板子存储后出现白色物质,还是返修时发现的焊点上的白色物质,无非有四种情况:
1. 焊剂中的松香:大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质,都是焊剂中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质,不是结晶体,松香在热力学上不稳定,有结晶的趋向。松香结晶后,无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话,白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。当PCB在高湿条件下存储,当吸收的水分达到一定程度时,松香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变,在视角上看就是形成白色粉末。究其本质仍是松香,只是形态不同,仍具有良好的绝缘性,不会影响到板子的性能。松香中的松香酸和卤化物(如果使用的话)一起作为活性剂使用。人造树脂通常在低于100℃以下不与金属氧化物反应,但温度高于100℃时反应迅速,它们挥发与分解快,在水中的可溶性低。
W3000D是一款碱性水基清洗剂,可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥,可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
W3000D水基清洗剂是常规液,应用浓度为,产品具有配方温和、清洗力强,清洗负载力高,可过滤性好,超长的使用寿命,维护成本低等特点。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施,不含物体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,**员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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