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电容器的主要分类和检测标准，电容器是储存电量和电能（电势能）的元件。两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电的绝缘介质，就构成了电容器。当电容器的两个极板之间加上电压时，就会储存电荷。电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。
电容器主要分类：
1、结构：固定电容器、可变电容器和微调电容器；
2、电解质：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器、电热电容器和空气介质电容器等；
3、用途：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器等；
4、制造材料：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有的聚丙烯电容等；
5、高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器等；
6、低频旁路：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器等；
7、滤波：铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器等；
8、调谐：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器等；
9、低耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器等；
10、小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器等。
电容器部分检测标准：
AS 60044.5-2004仪表互感器.电容式电压互感器；
AS/NZS 3200.2.15-1994批准试验规范 电气设备 第2.15部分:安全要求 电容器放电X射线发生器（IEC 601-2-15:1988）；
ASTM B373-2000（2006）电容器用铝箔规格；
ASTM D150-2011实心电绝缘材料的交流损耗特性和电容率（介电常数）的试验方法；
ASTM D831-1994（2004）电缆及电容器油的气体含量的测试方法；
ASTM D924-2008电绝缘液损耗因数（或功率因数）和相对电容率（介电常数）的试验方法；ASTM D1425/D1425M-2014用电容测试仪测定纱线束的不均匀度的试验方法；
ASTM D2296-2001（2006）电容器用电绝缘聚油品质连续性规格；
ASTM D3380-2010聚合物基微波电路底板的相对电容率（介电常数）及损耗因数的测试方法；
ASTM D3664-2004（2009）电气设备中电容器用双轴取向聚合树薄膜的规格。

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陶瓷电容器客户端耐压不良。
分析方法简述
（1）通过对NG样品、OK样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模拟试验后，发现NG样品均存在明显的陶瓷-环氧界面脱壳，产生了气隙，此气隙的存在会严重影响电容的耐压水平。从测试结果，可以明显看到在陶瓷-环氧分离界面的裂缝位置存在明显的碳化痕迹，且碳化严重区域基本集中在边缘封装较薄区域，而OK样品未见明显陶瓷-环氧界面脱壳分离现象。
（2）NG样品与OK样品结构成分一致，未见结构明显异常。失效的样品是将未封样品经焊接组装灌胶，高温固化后组成单元模块进行使用的。取样品外封环氧树脂进行玻璃转化温度测试，发现未封样品的外封环氧树脂玻璃转化温度较低，怀疑因为灌胶的高温超过了陶瓷电容的环氧树脂封体的玻璃转化温度，达到了其粘流态，导致陶瓷基体和环氧界面脱粘产生气隙。随着环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结，此时的形变就很难恢复。然后在外部电场力（耐压加电测试）的作用下，在间隙路径上产生了弱点击穿。
     提供的样品进行金相切片，NG样品环氧树脂封层和陶瓷基材分层明显，两电极间的裂缝通路上有碳化的痕迹，OK样品未见异常。
     样品切片后，对剖切面进行SEM/EDS分析，NG样品环氧树脂和陶瓷基材分层明显，且有明显的碳化痕迹
失效模式分析
（1）在电场作用下，陶瓷电容器的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电吞，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-
环氧界面，劣化界面的粘结。在电场作用下，组成高压陶瓷电吞瓷体的钙钛矿型钛酸铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变。当环氧包封层的余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。
（2）介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低。
（3）包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高。在同样电场力和余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难。另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压陶瓷电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少余应力。随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平。
（4）机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低。常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位柳接；螺丝安装等。

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