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电子产品加工PCB做过孔塞油的动原因导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;导通孔内有必要有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，构成孔内藏锡珠;导电孔塞孔工艺的实现电路板板面阻焊与塞孔一起完结。此工艺流程时间短，设备的利用率高，能确保热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于选用丝印进行塞孔，在过孔内存着很多空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，构成空洞，不平坦，热风整平会有少数导通孔藏锡。现在，通过很多的试验，挑选不同类型的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上解决了过孔空洞和不平坦，已选用此工艺电路板批量出产。苏州电子产品组装加工加工收费不同条件的电子产品加工以及规模的制作厂家技术不尽相同。

电子产品加工挠性板及铣完外形返工的印制板如何热风整平，挠性板因为板材柔软，在热风整往常极易发生问题，需求分外慎重，热风整平前应铣好与挠性板边沿相吻合的边框，然后在边框与挠性板边沿处各打几个相对的孔，一般在边框每边上各打三个孔即可，边宽，边长的挠性板可以多打几个孔，避免热风整往常，因为孔少，固定不牢而使挠性板面褶皱现象发生。将边框孔与挠性板边沿孔一一对应、再用细铜丝穿过孔进行扎绑，扎绑结实后进行热风整平，整往常应留意将浸焊料时间减短，风刀压力减小，铣外形的板子返工时，也要铣好相吻合的边框，将板子放入边框内，然后用整平胶带粘接，将板面的胶带用压辊压平，这样处理后就可进行热风整平。

电子产品加工PCB线路板的热风整平即为我们素日口中常说的镀锡工艺，它的作业原理主要是经过热风将印制板表面及孔内剩余焊料祛除，剩余焊料均匀覆在焊盘、无阻焊料线条及表面封点缀上，该工艺的具体操作过程如下：放板(贴镀金插头保护胶带)→热风整平前处理→热风整平→热风整平后清洗→检查。热风整平抽风口滴残液，这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体，这种液体主要是整往常被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内，无法排出，便顺抽风口四周滴落，滴落在什么地方都有，像热风管道，风刀口处，风刀口上保护盖滴落较为多，有时，在作业中也会滴于操作员的头上，作业服上，在下班关闭抽风后滴下的残液较为多，例如热熔，这些液体覆于设备上，时间久了对设备的残蚀很大。可参阅脱排油烟机的结构，在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液，可减小或处理这种状况，可以在漏斗网下端引进地沟或放入废液槽，这样做好后，残液在从抽风口向下活动的过程中，流经铁丝时，会有一大部分残液沿铁丝流下。而且多做几个备用如腐蚀坏了可替换。电子产品加工充分考虑各种可能出现的危险。

电子产品加工选用耐候性高的材料，如不锈钢材料较铁合金材料有较高的耐候性，从性价比来考虑，表面积较大的薄板件(2mm以下)和接头、铰链等摩擦部位一般推荐使用耐候材料。设备由多种金属材料组成时，要降低互相接触的金属(或金属层)之间的电位差，尽量选用相同金属间的接触，当必须把不充许接触的金属材料装配在一起时，之间要有涂覆保护层或放置绝缘衬垫;尽可能扩大阳极金属的表面积，缩小阴极的金属表面积。所以，想要设计出一款良好的电子产品三防设计并不是很容易的。电子产品加工要降低互相接触的金属(或金属层)之间的电位差。苏州电子产品组装加工加工收费

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