•INFRAMET公司从事高科技光电设备的测试,测试目标包括光电成像和激光系统(如热像仪,夜视仪,VIS-NIR相机(CCD/CMOS/ICCD/EBAPS)相机,SWIR相机,UV相机,激光测距仪,多传感器监视系统,融合成像器)的测试以及这些系统的子模块(图像增强管,IR FPA传感器,CCD/CMOS/EBAPS传感器,条纹管,光学模块)的测试。
BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。 先,标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现的温度调节。第二,液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。 第三,当温度超过100ºC时,可选加热器进行调节温度。
用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的立模块提供。
VSB黑体是设计用来在环境温度为-173ºC至-33ºC的冷却真空室中工作时,模拟低/中温目标(-10°C至+ 200°C)的超精密面源黑体。换句话说,VSB黑体是用于在太空环境条件下,模拟地球上的温度目标。
VSB黑体的发射器面积尺寸从50x50mm到150x150mm。 发射器的温度由紧贴发射器的加热元件阵列来调节。使用超精密算法进行温度稳定控制。
VSB黑体针对长距离控制进行了优化,位于真空室内的黑体可以从位于真空室外的PC控制。 此外,黑体经过优化,可与MRW-8轮集成配套使用。
VSB黑体一共有四个单元:VSB黑体,VDC电源,PC机和VSB控制电脑程序。只有VSB黑体可以置入真空室。VSB黑体可选配MRW-8旋转轮。
UHT系列黑体是超高温,腔式黑体,温度范围高达1600℃。 黑体的特点在于发射腔的38mm的较大孔径。 黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。黑体在0.2μm至超过200μm的超宽谱带中提供高发射率。 这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。
UHT黑体可以直接从内部键盘控制,也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
还提供另外三种选择:
•温室适应(TC),
•烟雾环境(FE),
•长电缆(CAB)。
TC选项意味着MAB黑体可以在低温室遇到的端环境温度(C…60C)中使用。该功能通过使用能够承受端温度和湿度的部件的电子设计来实现。这种黑体提供从低温延伸的范围:-30°C至高温90°C)。但是应注意的是,只有当室内温度也低(不高于-10℃)时,才能实现低温-30℃,因为差分温度范围与典型的黑体相同。标准的黑体不应该用于低温室,因为电子设备将在端的环境温度下被损坏。
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