负温度系数热敏电阻销售-负温度系数热敏电阻-广东至敏电子

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视频作者：广东至敏电子有限公司

负特性热敏电阻基体32 的外表面附近的电阻率比内部高，可抑制向负特性热敏电阻基体32 表面形成镀膜。在实施例3"-"6 的负特性热敏电阻的制造方法中，负温度系数热敏电阻，因为通过对烧制未烧制层压体时的温度曲线或炉内氧浓度、冷却条件进行控制，而可微调Cu 的扩散量，所以能够在大范围内进行电阻值调整或B 常数调整。另外，也可降低电阻值误差或B 常数误差、经时的电阻值变化，负温度系数热敏电阻订制，提高**性。负温度系数热敏电阻

负温度系数热敏电阻器的制备方法，其特征在于按下列步骤进行：

a、尔百分比：Mn ∶ Ni ∶ Co ∶ Pb ＝ 44.5-51 ∶ 1.5 ∶ 46 ∶ 1.5-8 分别称取分析纯原料Mn3O4、Co3O4、Ni2O3、PbO 粉体置于球磨罐中，负温度系数热敏电阻零售，采用去离子水为分散介质，按照重量比为料∶球∶水＝ 1 ∶ 4 ∶ 1 将粉体置于行星式球磨机中球磨，时间8h ；

将步骤b 中的粉体材料以30-40Kg/cm2 的压力进行压块成型，时间为1-10min，然后于温度850-950℃高温烧结2h，制得负温度系数热敏陶瓷块体材料；负温度系数热敏电阻

热敏电阻材料中添加**粘合剂、分散体、消泡剂、水，负温度系数热敏电阻销售，制作多个厚度为40μm 的陶瓷生片。热敏电阻基体(未烧制层压体)。

其次，在任意的陶瓷生片上印刷相当于内部电极33 的内部电极用材料的导电糊并进行干燥。同时，导电糊是混合由63wt%的Ag 、27wt% 的Pd、及10wt% 的Cu 组成的金属粉末、并添加搅拌得到的物质，适合使用。

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