芜湖超薄光学玻璃切割 光学玻璃异形切割 方法

精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。
   我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光精密切割打孔设备，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
选择适宜的激光器，考虑的因素包括波长、输出功率、光束模式、灵活性、费用、可靠性以及是否利于系统集成等。一般来说切割玻璃，通常选用CO2激光器或皮秒激光器等。
 CO2激光器发射的激光波长为10.6μm，而玻璃能强烈地吸收波长10.6μm的激光，几乎所有的激光能量都被玻璃表面15μm吸收层所吸收，所以玻璃激光切割系统几乎都配置CO2激光器。
 皮秒级超快激光器因极窄的脉宽而展现出极大的优势，利用低热能扩散的特点，在热传导到周边材料前完成材料打断，在脆性材料切割中表现出良好的效果。

线切割成为一个可行的技术，激光产业已经成熟的解决方案，同时，已被广泛应用于显示器行业。当通过玻璃材料的超快激光束传播，而从等离子体聚焦克尔的存在和散焦的光束形成在材料中的很长的距离，微米尺寸丝孔既达到平衡，这纱孔中玻璃可以延长几毫米的深度。电机控制相对于所述激光束线性玻璃工件许多丝孔运动产生相等间隔，通过在直径方向上优化上述金属线孔微裂纹的间距。上的微裂纹的在玻璃中存在施加效果，增加的应力在微裂纹，微裂纹在玻璃破裂，切割的目的。

随着激光技术的发展，玻璃切割中也出现了激光的身影。激光切割的速度快，精度高，切口没有毛刺而且不受形状限制，崩边一般小于80μm。

针对国内玻璃生产加工企业而言，激光光斑可通过光学衍射器件整形成为“长条丝状”，根据不同的玻璃厚度，需要我们配备具有相应焦深长度的切割头。通过网络设备Z轴调节激光聚焦位置，确认激光切割玻璃样品焦点；通过学习软件设计生成切割图档，通过这些直线电机运动使玻璃样品沿图档路径选择移动数据进行利用激光切割，从而能够获得一些相应图形下的大块玻璃切割样品；再对整版玻璃切割产品质量进行整版的清洗、强化、丝印等玻璃后处理工艺，终还是采用一种特定的裂片方式已经获得发展一定形状的小片玻璃成品。另外，产品开发调试工作完成可将参数包括直接保存到软件环境参数库，后续可根据对应的玻璃样品种类及厚度直接调用，即可实现进行玻璃产品切割。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。