XC300E-4TQ144C 可编程逻辑器件

深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度较高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
Spartan-7 产品优势
成本优化组合新成员 Spartan®-7 器件采用小型封装并提供业界高的性能功耗比，可满足苛刻的要求。这些器件包含 MicroBlaze™ 软处理器， 运行速率**过 200 DMIPS，具有基于 28nm 技术的 800Mb /s DDR3 支持。此外，Spartan-7 器件可在所有商业类器件上提供集成ADC，安全功能和 Q 级（-40至+ 125°C）。这些器件是工业、消费类应用以及汽车应用的理想选择，其中包括任意连接、传感器融合以及嵌入式视觉等应用。

产品编号: DK-V7-VC709-G
产品描述
Virtex®-7 FPGA VC709 连接功能套件是一款速率为 40Gb/s 的高速平台，您可以通过评估和开发连接功能，迅速为包含所有必要软硬件和 IP 核的高带宽和高性能应用提供强大的支持。它包括一个含有 PCI Express Gen 3、Northwest Logic 公司推出的 DMA IP 核、10GBase-R、AXI 以及与外部 DDR3 存储器相连的虚拟 FIFO 存储器控制器的 40Gb/s 目标参考设计。为了控制和此设计，本套件还包含一个在含有所有软件驱动程序的 Fedora Live OS 基础上构建的连接功能 GUI。此外，套件包含设计启用的 2 个光纤电缆和 4 个收发器组件。

Xilinx®UltraScale™架构包含高性能FPGA，MPSoC和RFSoC系列，可满足广泛的系统要求，其重点是通过众多创新技术进步来降低总功耗。
Kintex®UltraScale FPGA：采用单片和下一代堆叠式硅互连（SSI）技术的高性能FPGA，注重性价比。 高DSP和Block RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了功能与成本的佳结合。 
Kintex UltraScale +™FPGA：增强的性能和片上UltraRAM存储器可降低BOM成本。 高性能设备与经济的系统实施的理想组合。 Kintex UltraScale + FPGA具有众多电源选项，可在所需的系统性能和小的功耗范围之间实现佳平衡。

TLA7-EVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA*的**板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。**板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。
SOM-TLA7**板引出FPGA全部资源信号引脚，二次开发较其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。