无损探伤X Ray-X Ray-东莞安悦电子

这些检测方式都有各自的优点和不足之处：

（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，X Ray，具有很高的不稳定性。

（2）飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法来实现检测，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测试方式对插装PCB和采用0805以上尺寸器件贴装的密度不高的PCB比较适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。

在电子高技术应用领域中，超大规模的集成电路得到了广泛的重视，其中有些超大规模的集成电路由于其功能庞大，与外部的连线数量多的多达数百根，在几个平方厘米至几十平方厘米的芯片底面上，有规则地分布着密密麻麻的引线连接点。这些引线多而密的表面贴装器件安装与印制板上组成具有一定功能的应用电路。在这种情况下，无损探伤X Ray，器件与印制板的连接点，除周边外侧可见以外其余均无法用肉眼观测到即不可目视焊点。

射线对人体有伤害：射线会对人体组织造成多种操作，因此对职业工作人员剂量当量规定了限值。要求在保证完成射线探伤任务的同时，使操作人员接受的剂量当量不超过限值，并且应尽可能的降低操作人员和其他人员的吸收剂量。防护的主要措施有屏蔽防护、距离防护和时间防护。电子元器件的质量管控，对于可视化检测而言，有着欲言欲止的无奈，特别是产品，POP焊接缺陷检测X Ray，如芯片封装检测，PCBA焊接检测等内部异常，则需要X-RAY射线检测，但其也不是的，还是有不可避免的缺陷问题。

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