深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全,长期供应,信誉度较高。我们能提供的产品广泛,应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户,质量,信誉的原则,层层把关渠道,把控质量,每片产品来源可追溯,得到了广大客户的认可和支持。深圳市希罗斯科技有限公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA IDT MSC QORVO CREE Intersil IR等产品。功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR MOSFET 微波射频等。产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和**&高可靠设备。希罗斯科技专注**IC数十年,只做原装**!
产品定位:工业级及以上电子元器件。
主营产品:FPGA,AD/DA转换器,DSP,嵌入式可编程门阵,运算放大器,开发板等。
HMC7748是一款**高动态范围宽带PA模块,封装在一个连接式模块中。ADI公司有能力满足当今防务和消费电子系统架构不断增长的坚固耐用、高可靠性需求。
ADI 公司新型AD9081/2 MxFE 平台允许制造商在与单频段无线电相同的占板面积上安装多频段无线电,使当今 4G LTE 基站的通话容量提高 3 倍。凭借 1.2 GHz 通道带宽,新型 MxFE 平台还支持无线运营商为其蜂窝塔增加更多天线,以满足新兴 mmWave 5G 的较高无线电密度和数据速率要求。
通过将更多频率转换和滤波处理从模拟域转换到数字域,AD9081/2 为设计人员提供了软件配置能力来定制其无线电。新型多通道 MxFE 平台可满足 5G 测试和测量设备、宽带有线视频流、多天线相控阵系统、低地球轨道卫星网络中其他宽带应用的需求。
基于其必须支持的天线数量,蜂窝塔正接近饱和,我们的客户需要较轻的多频段无线电以适应当今的无线电外形尺寸。他们还要求具有可配置性和可扩展性的软件定义 RF 平台,从而使得一个平台可以在多种地形和多种使用场景中使用。
AD9081 和 AD9082 MxFE 器件分别集成了 8 个和 6 个 RF 数据转换器,采用 28 nm CMOS 工艺技术制造。这两款 MxFE 产品均实现了业界宽的瞬时信号带宽 (高达 2.4 GHz),由于减少了频率转换级的数量和放宽滤波器要求,从而简化硬件设计。与其他器件相比,这些较高集成高度的器件通过减少芯片数量来解决无线设备设计人员面临的空间限制问题,使得印刷电路板 (PCB) 面积缩小 60%。
MxFE 平台能处理更多的 RF 频段,并在片内嵌入了 DSP功能,从而使用户能够配置可编程滤波器和数字上、下变频模块,以满足特定无线电信号带宽要求。与在 FPGA上执行 RF 变频和滤波的架构相比,它能节省10倍的功耗,同时释放宝贵的处理器资源,或允许设计人员使用较具成本效益的 FPGA。
亚德诺是世界上*模拟 IC 供应商,占据了 8%的模拟 IC 市场份额,仅次于德州仪器。而在信号处理行业,亚德诺具有很强的竞争力,是**之一。在信号处理行业的竞争体现在多个方面,包括产品性能、技术创新、、产品多样性、技术支持、产品价格等等。在不同的细分市场中客户对这些因素的倚重程度也有所不同。整个行业涌现出大量的半导体厂商,都与公司构成竞争关系,比如 Broadcom Corporation、Maxim Integrated Products, Inc、Cirrus Logic, Inc 等等。公司在产品性能和稳定性方面的技术积累 再加上的技术支持和客户服务,使公司在多个目标市场都拥有很强的竞争力。
在模拟产品领域,公司的模拟信号或混合信号集成电路技术是公司多年来的经营之本。公司目前是世界上大的高性能 模拟集成电路供货商之一。公司和其他竞争对手相比,主要的优势是较优异的性能和可靠性,包括较高的度、处理速度、较低的单位成本和能耗。公司模拟产品的客户主要是 OEM 厂商和系统集成商。
亚德诺在**拥有**过 125000 个客户。在 2018 财年,对单个客户的销售额不**过收入的 10%。过去三年中,苹果是公司大的客户,2015-2017 财年,苹果公司约占收入的 13%,12%,14%。客户在广泛的应用程序中使用数百种不同类型的产品,涵盖了工业、汽车、消费者和通信市场。其中前 20 大客户约占 2018 财年的 33%收入,2017 年这一比例是 35%。公司只有不足 5%的收入是来自于。华为的电源管理芯片和电子器件主要来自于亚德诺。
面向5G基础设施的射频(RF)和微波技术及系统设计的行业者og Devices, Inc. (ADI)近日宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G基础设施的新型解决方案,该解决方案拥有目前高的集成度,旨在降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。此解决方案整合了ADI的波束成形IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合信号电路。这种优化的“波束至”信号链展现了只有ADI可提供的一组特能力。
“毫米波5G是一项蕴含巨大潜力的新兴技术。” ADI公司微波通信部总经理Karim Hamed表示,“从头开始设计这些系统会较其困难,需要平衡性能、标准和成本方面的系统级挑战。这款新型解决方案利用了ADI的业内技术和在RF、微波和毫米波通信基础设施方面的悠久传承,以及整个 RF 领域的深厚知识,从而可简化客户的设计过程、减少组件总数量,并加快 5G 部署的步伐。”
这款新型毫米波5G芯片组包括16通道ADMV4821双/单较化波束成形IC、16通道ADMV4801单较化波束成形IC和ADMV1017毫米波UDC。24至30 GHz波束成形+UDC解决方案构成了一个符合3GPP 5G NR标准的毫米波**,支持n261、n257和n258频段。高通道密度,加上支持单较化和双较化部署的能力,较大地增强了针对多种5G用例的系统灵活性和可重构性,而同类佳的等效全向辐射功率 (EIRP) 则扩展了无线电覆盖范围和密度。ADI在毫米波技术领域的传统优势使得客户能够利用世界的应用及系统设计,从而针对热、RF、功耗和布线等考虑因素优化完整的产品线。