银川微纳钻孔加工公司 IC微纳打孔 支持定制

经营范围包括技术开发；图文设计；销售机械设备、家用电器、电子产品。（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
微纳钻孔，微纳制造包括微制造和纳制造两个方面。
微制造 有两种不同的微制造工艺方式，一种是基于半导体制造工艺的光刻技术、LIGA技术、键合技术、封装技术等，这些工艺技术方法较为成熟，但普遍存在加工材料单一、加工设备昂贵等问题，且只能加工结构简单的二维或准三维微机械零件，无法进行复杂的三维微机械零件的加工;另一种是机械微加工，是指采用机械加工、特种加工及其他成形技术等传统加工技术形成的微加工技术，可进行三维复杂曲面零件的加工，加工材料
不受限制，包括微细磨削、微细车削、微细铣削、微细钻削、微成形等。

微纳钻孔机与传统打孔工艺相比，具有以下一些优点：
1、微纳钻孔速度快,效率高,经济效益好；
2、微纳钻孔可获得大的深径比；
3、微纳钻孔可在硬、脆、软等各类材料上进行；
4、微纳钻孔无工具损耗；
5、微纳钻孔适合于数量多、高密度的群孔加工；
6、用微纳钻孔可在难加工材料倾斜面上加工小孔；
7、微纳钻孔对工件装夹要求简单，易实现生产线上的联机和自动化；
8、微纳钻孔易对复杂形状零件打孔，也可在真空中打孔。

微纳钻孔二氧化碳激光器有许多特的优点，它的转换效率高于其它激光器，可以为许多非金属材料（如有机玻璃、塑料、木材、多层复合板材、石英玻璃等）所吸收。更为重要的是，二氧化碳激光器与其他激光器相比，可以进行大功率输出。当与其他技术配合时，可以实现高速打孔，速度可达100孔/秒，这是其他激光器很难做到的。

微纳钻孔是早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点:1）激光打孔速度快,效率高,经济效益好。由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有10－3-10－5s,因此微纳钻孔速度非常快。将能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。
本公司运用激光这一高新技术为您的产品刻字、打标、绘图、防伪。适用行业多，范围广，尤其适用电子产品、五金制品、金属制品、塑料制品、不锈钢制品、电镀制品、汽车摩托车配件、竹木制品、钟表眼镜、服饰皮具、工艺品等。如电子元器件、各种键盘、按钮、拉链、扣环、轴承、瓶盖、各种刃具、手术、西餐具、五金工具、量具、钟表、眼镜、奖品、纪念品、各种机械的标牌及器械等。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。