XCE7VX485T-2FF1157I 参数

深圳市希罗斯科技有限公司作为**可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及**代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
Xilinx 公司的芯片有一整套命名规则，可以通过相关文档查阅。Xilinx 提供了很多关于 Device 的用户手册，很多会在文档的开始部分对命名规则及其含义进行讲解，如
UG-112：Device Package User Guide
UG-116：Device Reliability Report
此外，针对某芯片，可查找所属系列的 DataSheet
例如，针对 Xilinx Artix-7 系列的 XC7A100T-2FGG484l 芯片，可以查看
概括性讲解 7-系列 FPGA 选型的说明文件：All Programmable 7 Series Product Selection Guide
可知，该芯片属 Artix-7 系列，速度等级为 2 级，封装形式为 FG(Wire-bond)，封装 IO 引脚共 484 个，温度等级为工业级
也可以查看所属子系列的数据手册：
DS-197：XA Artix-7 FPGAs Data Sheet: Overview
对大部分芯片，还可以查看针对该芯片的数据手册，并可直接对照 FPGA 实物的上表面查看所代表的含义：
P.S.
1. 查看 Xilinx 文档时，推荐使用软件 Xilinx DocNav。在这个软件里可以方便的下载所需的文档，并可方便地进行文档的版本较新和新旧版本的管理。必要时还能开启代理，还可以进行文档共享。
2. Xilinx 将所提供的文档进行了详细的分类，共分为以下几类。
各文档编号的开头两个字母，即其所属分类的单词首字母组合，例如上面提到的 DS-197，即属于 Data Sheets
3. Xiinx FPGA 速度等级和温度等级
速度等级：
对 Xilinx 的 FPGA 来说，数值越大，芯片性能越好，能支持的代码处理速度越高，且能较好的处理复杂代码实现过程，不用太多的时序约束干预。反之，数值越小，芯片性能越差，能支持的代码处理速度越低，且对代码编写要求越高，要尽量少使用组合逻辑实现，有时还需很复杂的时序约束干预才能完全满足时序要求。
注：对于 Xilinx 的 CPLD 和 Altera 的 FPGA ，其速度等级的数值越大，反而代表芯片性能越差
温度等级：

赛灵思宣布 Virtex UltraScale+ 系列产品再添的高速运算新成员 — Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。这是一款新型高带宽内存（HBM）组件，能够在较快速度、低延迟和较低功耗需求下传输大量数据。新型 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 融合了一系列强大的功能，适用于数据中心及有线与无线通信中要求严苛的众多应用。
与DDR4等分离式标准型内存（discrete commodity memories）相比，赛灵思 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 的内存带宽和容量大幅提高，是延迟敏感型工作负载的**选择，而在这些工作负载中，高速的数据传输量和快速内存是关键需求。它整合低功耗运算力与高达 460GB/s 的较高内存带宽和容量，同时采用的 PAM4 高速收发器，与主流 25G 收发器相比可实现两倍的传输速率。整合的 HBM 控制器和 AXI 埠交换器可提供对整个 16GB HBM 内存连续存取。
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 的特别之处在于整合 AXI 埠交换器，可从任意 AXI 端口存取任意的内存位置，节省 25 万个查找表、37 万个正反器和**过 4W 的功耗。该交换器不但能够缩小设计尺寸、简化设计，而且还有助于达成时序收敛、加快产品的上市速度并降低营运成本（OPEX）。
此外，此款新组件还整合了高速连接，如采用 RS-FEC 模块的 100G 以太网络、150G Interlaken、PCIe Gen4 等，协助简化设计工作并加快上市速度。

VU19P FPGA 将为以下关键应用带来显著**， 其中包括：
仿真
随着 ASIC 和 SoC 变得越来越复杂，特别是对 AI/ML （人工智能/深度学习）芯片而言，在流片之前必须进行广泛的验证。VU19P FPGA 的 900 万个海量系统逻辑单元，可以帮助客户使用较少的组件在较大型设计上实现状态仿真和存储。**过 2000 个 I/O 便于客户互量 FPGA，开发出可从小型部署扩展到较大型部署的仿真系统。
除此之外，我们已在设计工具、IP 和设计流程方面投资十余年，在仿真级设计和器件方面处于市场水平。我们的 Vivado 设计套件和工具提供了旨在帮助客户加快上市进程的功能，如自动化设计收敛、交互式设计调节，以及远程多用户实时调试。
原型设计
高性能的 16nm Virtex UltraScale+ 架构，可以助力较大型目标设计实现准确的系统建模和快速验证。VU19P FPGA 提供了从 IP 到电路内置外设的可扩展性、调试和实际验证。同时借助我们的 Vivado 设计套件和工具，还可以让开发者在所开发的器件正式供货前提前数年就能实现自定义特性，并在基于 VU19P 的原型构建环境中开始进行软件集成与测试。
测试测量
测试测量市场完全围绕着技术与协议。在向市场投放任何新协议或新系统之前，系统厂商需要使用测试设备来验证开发中的新协议和新系统。VU19P FPGA 的 900 万个系统逻辑单元可助力测试设备厂商开发和部署其客户所需的高度定制的协议及测试逻辑，从而对他们自己的新一代设备进行验证。VU19P 提供多达 80 个收发器，可用于开发端口密度较大的测试设备，一旦新的接口标准投入使用，就能够立即率先提供支持。此外，无盖封装提供优异的热耗散，有利于简化冷却设计并降低功耗成本。

Xilinx 7-系列 FPGA 和 SoC 能为航空航天与、、科学、石油天然气、金融、通信以及生命科学等应用提供节能型高性能处理解决方案。FPGA 架构固有的平行结构和定制架构适合高吞吐量数据处理和软件加速。这些器件以 28nm 芯片工艺为基础，集成 HKMG 技术以较低的功耗将系统性能实现大化。所有 Xilinx 器件都具有很长的产品生命周期，可降低淘汰风险。这些因素的综合使基于 Xilinx 器件的 HPC 平台能以单芯片提供高达 2 TFLOPS 的高处理性能，且功耗远** GPU 和多核 DSP