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优势产品系列:Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/*级XQ系列/ 开发板及套件。
回到产品规格比较,UltraScale+VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异,在于制程采用上有所不同,前者的逻辑闸数量为900万个(实际为8,938K),后者则为1,020万个,只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式,将两款Stratix 10 GX FPGA产品(逻辑闸数量为510万个),以EMIB封装加以整合。
就Xilinx描述来看,并未见到相当鲜明的封装技术搭配,若以单一裸晶角度来看,Xilinx逻辑闸数量应该是业界高的FPGA,但以完成封装后的芯片方案而言,则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外,Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程,就时间点来看抢先Xilinx一步,这对Xilinx来说,即便在单一裸晶数量比较上胜出,但未能抢下市场,或许**会沦为叫好而不叫座的情况。
适用于 Xilinx Ultrascale+ FPGA 的 PMBus 稳压器参考设计。此参考设计采用 TPS53681 多相控制器和CSD95490Q5MC 智能功率级,可实现为 Xilinx Virtex Ultrascale+ FPGA 的 0.85V、200A VCCINT 轨供电的高性能设计。该控制器的次级输出可用于为FPGA 的轨供电。智能功率级和集成 PMBus便于轻松设置输出电压和遥测关键设计参数。此设计允许对电源进行配置、VID 调整和补偿调整,并可输入和输出电压、电流、功率和温度。TI 的 Fusion Digital Power设计器可用于系统编程、、验证和特征评定。
FPGA产品除了广泛被用在*、航太、与基地台等多元垂直应用市场外,事实上还有一类应用情境是被芯片厂商用在芯片验证的开发流程上,目前以FPGA为基础的验证套件与工具,已被业界视为芯片设计环结上十分重要的一环。随着芯片开发的复杂度日益提升,却因各类终端应用的竞争加剧且碍于芯片必须及时因应市场需求,开发时间并未因此递增;换言之,每道设计环结若可进一步提升运算效能,就能将整体设计时间控制在一定范围内,这也是为何两大FPGA供应商要不断提升逻辑闸数量的FPGA产品来因应此一市场需求。
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 的特别之处在于整合 AXI 埠交换器,可从任意 AXI 端口存取任意的内存位置,节省 25 万个查找表、37 万个正反器和**过 4W 的功耗。该交换器不但能够缩小设计尺寸、简化设计,而且还有助于达成时序收敛、加快产品的上市速度并降低营运成本(OPEX)。
此外,此款新组件还整合了高速连接,如采用 RS-FEC 模块的 100G 以太网络、150G Interlaken、PCIe Gen4 等,协助简化设计工作并加快上市速度。
适用赛灵思新款组件的应用包括:
● 运算加速:对数据进行预处理是实现佳效能的关键。Virtex UltraScale+ VU57P 不同于具备固定功能的操作数件,它拥有可自行调适的逻辑和 460GB/s 的 HBM 带宽,能够选择、转换和整理数据,从而为目标加速器进行输入优化。使用其高速 PAM4 收发器,赛灵思新款 FPGA 可大化传输量和系统效能。
● 新一代*墙:网络营运商需要不间断且强大的网络可用性,在**数据安全并防止恶意软件攻击企业网络的前提下实现智能管理。Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 凭借线路速率下数以万计的并行会话(session),为实现多层网络安全提供优异的可扩展性。透过 16GB HBM,安全应用在缓冲和重新排序网络流的同时能够管理多个查找表。58G PAM4 收发器支持新的光通讯标准,可实现新一代*墙所需的较高传输量。
● 具备 QoS 功能的交换器和路由器:配 备16GB HBM 的 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 可透过用于 QoS 功能的 400G 数据路径工作流程和流量管理员提供 Nx400G / 200G / 100G / 50G 交换。58G PAM4 收发器能够使用新的光通讯标准建立连接,将外部组件的传输率提高一倍。查找表和流量管理员队列则在 HBM DRAM 内执行。因为设计中充分考虑了功耗和散热的需求,基于 Virtex UltraScale+ VU57P FPGA 的交换器和路由器能够选择无盖封装,以较简单的散热方式达到较能,这对于数据中心和电信基础设施具有重要意义。