无锡LPMS2000低压注塑设备

普通的注胶机是螺杆挤压式，它的瞬间压力可达5Mpa以上，我们知道所有的液压物质都是不可能压缩的，且不说温度，就此压力和其动能转化成的热能 ，也足以将电子元件破坏掉。低压注胶机是使用变频技术，胶泵缓压供胶，在保护电路（IC）板的状态下完成注胶·密封·固定等作用，这也是手机原装电池用此工艺的真谛。
低压注塑工艺中的聚酰胺热熔胶是单组份材料，在熔化和固化过程中没有化学反应没有溶剂挥发不会产生有毒气体，符合日渐严苛的环保要求。基于二聚脂肪酸的聚酰胺主要为非结晶质结构，分子结构及其复杂，非常不均匀，与普通聚酰胺材料相比，聚酰胺热熔胶有更强的柔韧性和冷挠曲性。熔化后普通聚酰胺材料的粘稠度比聚酰胺热熔胶要高很多，因此只能用传统的高压注塑设备来加工，而低粘度的聚酰胺热熔胶可以用低压注塑设备来加工。

电子产品给生活带来诸多便利，向轻、薄、短小更多环保考量的趋势发展。电子产品设计者和制造商需要将电子产品制造地更加小型化，同时又需要让电子产品使用更多的电子元器件来增加更多的功能。电子产品在操作环境中的可靠性需要得到**，留给产品保护工艺的压力很大并且空间其有限。本文将深入分析聚酰胺热熔胶低压注塑工艺在帮助制造商应对电子产品制造挑战中所起的作用。

这类粘合剂具有机械性能，在低压注塑中，这些粘合剂成型为外部三维结构发挥塑料的功能，不仅仅是两个基材表面一层薄膜，热塑性塑料外壳完全可以被这种粘合剂取代。这类粘合剂的另一个重要特点是它的粘性，它可以将被包封的众多基材（如PCB，电线绝缘材料，塑料等）牢固的粘合起来，形成一个的防水减震系统。

这种聚酰胺热熔胶具有防水、防尘、耐温、绝缘、减震、抗冲击、耐化学腐蚀等优异特性。
低压注塑材料本身防水、耐高低温、阻燃、防尘防震等等，所以该种材料的成本相对较高，通常做一些精密电子组件的保护封装，精密电子的组件也都非常昂贵，高压机靠挤压的模式还是有伤害元器件的风险，所以低压以低压力送料入模成型的方式可完全不用担心元器件损害的问题。

专注低压注塑成型工艺及胶粘剂整体解决方案，提供低压注胶成型工艺的低压注塑方案设计、低压注塑设备、低压注塑模具、低压注塑PA聚酰胺热熔胶、低压注塑纳米脱模剂、低压注塑设备清洗剂、低压注塑设备及部件；以解决灌封工艺繁琐及高压注塑成型损伤元器件等问题，综合人、机、料、法、环等整体提升品质、提率、降低生产整体制造成本，主要应用于汽车电子 、消费电子 、通讯、工业控制及航天领域。