【温馨提示】IC型号众多,没办法一一列出,而价格和库存也会随时变动,没办法每天进行较新,所以网上标的价格不作为双方买卖价格,仅供参考,敬请谅解。详情请咨询我司销售人员, 海外一手渠道订货,量大优惠, 请与我们联系!深圳市希罗斯科技有限公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA IDT MSC QORVO CREE Intersil IR等产品。功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR MOSFET 微波射频等。产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和**&高可靠设备。希罗斯科技专注**IC数十年,只做原装**!
BU-61580S6-110 美国ddc公司的1553协议芯片bu-61580系列,bu-61580s3-110k,b-3226,bu-65170系列芯片,及mil-std-1553测试板卡、arinc429总线测试板卡,多种接口类型可选择。
美国ddc公司1553b协议芯片,美国ddc公司1553板卡,美国ddc公司同步及旋变转换器件,美国ddc公司arinc429系列芯片、公司板卡,马达驱动器、远程电源控制器及1553接插件(接头,插座,耦合变压器)。
AD9467BCPZ-250 AD9467的串行端口接口允许用户配置的转换器,用于通过一个特定的功能或操作ADC内部的结构化寄存器空间。这使用户增加了灵活性和定制,这取决于应用程序。地址是通过串行端口访问,并且可以为写入或经由端口读出。存储器组织成字节可被进一步划分成域,如详细的存储器映射部分。详细的操作的信息可以在被发现AN-877应用笔记,通过SPI接口与高速ADC 。
HMC787LC3B是采用RoHS兼容无铅SMT封装的通用双平衡混频器,可用作3至10 GHz之间的上变频器或下变频器。 该混频器采用GaAs MESFET工艺制造,不需要外部组件或匹配电路。 由于优化了巴伦结构,HMC787LC3B提供了出色的LO toRF和LO至IF隔离,并且LO驱动电平为+17 dBm。 陶瓷SMT封装消除了对引线键合的需求,并且与大批量表面贴装制造技术兼容。
XC7VX690T-2FFG1761I 7系列FPGA建立在新的高性能,低功耗(HPL),28 nm高k金属栅较(HKMG)处理技术之上,可无可比拟地以2.9 Tb / b的速度提高系统性能。 I / O带宽,200万个逻辑单元容量和5.3 TMAC / s DSP,同时比上一代设备消耗50%的功率,从而为ASSP和ASIC提供完全可编程的替代方案。