微恒AG5310固晶机

经过多年发展，目前市场格局已经发生明显变化，LED封装设备尤其是后端封装设备国产率显着提高，究其原因，一方面是国产设备工艺技术、性能等逐步提高，设备品质不断提升;另一方面，在中国LED封装行业竞争越趋激烈，封装器件价格持续快速下降，企业利润不断下滑的背景下，封装厂商为控制成本进而批量采购国产设备。而根据GGII的调研数据显示，具体设备方面，如固晶机、点胶机、国产化率均已**过50%。其中，固晶机方面，新益昌依托其较高的性价比及完善的配套服务，已成为国产固晶设备的;点胶机方面，腾盛控胶依托其全系列高精密设备成为国产点胶机企业。”李生发提到。数据显示，目前新益昌在国内的市占率已经全面追赶以ASM为代表的国外企业，其在国内的市占率一度甚至达到70%。
而在分光编带配套设备方面，由于设备技术要求相对较低，目前几乎已经实现全面国产化。据了解，当前后端分光编带机新增设备国产化率已经**过95%，其中以分光编带机为主营业务的光电则成为其中的**。

垂直固晶机构是针对**大倒装 COB 产品设计的结构，满足倒装 COB 产品大型化免拼接的需求，配合倒装双点胶机构，是封装企业做大尺寸 COB 的可能之选。

秉承优良的品质、适惠的价格、完善的服务为经营理念，加之以雄厚的研发实力，精湛的技术，不断进取、精益求精的工作和严格、的管理制度，为广大用户提供业界优良及具性价比的自动化设备固晶机。

国产设备正飞速进步，同进口设备的差距逐步缩小，同时，众多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式，以此探索智能制造的可能，未来设备企业成长空间将在何处?已成为时下业内密切关注的焦点。整个LED产业逐渐由成长期迈向成熟期，随着产业规模的进一步扩大，与之配套的制造设备领域也日臻完善。
据了解，当前的LED制造设备主要包含**部分：**的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。在传统思维中，设备总是国外厂家的较好，但经过近几年国内企业技术的飞速进步，国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时，近几年来，面对居高不下的成本压力，很多LED企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。
那么，从行业中游封装设备，再到下游的灯具自动化设备，目前中国已成为**LED封装器件主要的生产基地。与此同时，随着封装企业体量的增长，导致LED封装设备的需求呈递增的趋势，目前我国LED封装设备国产化率正在逐年快速提升。LED封装配套设备方面，年前的市场格局是ASM、K&S等进口设备厂商占据着LED封装设备行业的市场份额。

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