Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似,而且所制备的Parylene涂层介电常数也低,还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图,进行再金属化,因此Parylene不仅可用作防护材料,而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用,经Parylene涂敷过的集成电路芯片,其25um细直径连接线,连接强度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚时就完全没有针孔,5um时就能耐1000V以上直流击穿电压
Parylene能适用于多种应用,如、临时手术器械、替换型器件、导尿管、制动器、探针、针头及耳蜗植入器。
1. 压力传感器——敏感的电子器件如血压传感器,只需沉积少量Parylene就能充分绝缘,而且少量保护涂层不会明显改变这些器件的操作。
2. 心脏器——如心脏起搏器及电震发生器中的精密电子线路,用Parylene封住可以防止其受到生物液体的腐蚀。Parylene也用于保护这些器件的金属外壳。
3. 替代性器件——金属器械如复原型人造器件,能用Parylene沉积保护从而消除与显微疏松有关的问题,并对生物液体腐蚀提供保护。
4. ——Parylene用于保护和器械不受腐蚀,并提供润滑性无需降低尺寸限制。
5. 电子线路——复杂表面贴装及混合电子线路用Parylene沉积后能保护其不受水及化学物品侵蚀并提供良好介电性能。
6. 导尿管——模压制造的器件如导尿管用Parylene沉积保护后可以提供良好的润滑性并防止生物液的腐蚀。
7. 超声波换能器——用于观测血管内壁微型传感器,用Parylene沉积后,能避免腐蚀及绝缘击穿。
8. 芯棒——用于制造导尿管的线型。用Parylene沉积保护,Parylene的低摩擦系数有利于制造,它的一致性涂敷性能保证了终产品的质量。
9. 骨质生长器——用Parylene可使此器件与生物液体隔离,避免腐蚀。人体细胞易于在Parylene沉积表面增长形成相同结构的薄层组织。
10. 脑部探针——用Parylene可使脑部探针表面润滑,并可使其进行选择性绝缘。
11. 针头——Parylene沉积在针头的外部及内部表面封住金属的显微疏松,并形成一个光滑无气孔的表面。从而减少附着污物的可能性。ParyleneN的渗透力使其非常溶易在内部表面渗透形成保护层。
12. 套管——用于剖腹手术的精密器械,如有导电金属轴的灼烧套管。用Parylene沉积绝缘后射频能量达到尖部的准确区域。
Parylene C
是一种很好的介电材料,具有非常低的介质损耗、是系列中第二个具有商业价值的成员。
高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。
它由相同的单体制成,只是将其中一个芳香烃氢原
它是所有Parylene中穿透能力的一种。
子用一个氯原子所取代了。
很好的自润滑性。摩擦系数为0.25.
综合了优良的介电性能和物理机械性能,对潮湿和
符合ISO-10993生物试验要求。
腐蚀性气体有的渗透性。
符合UDP第六类塑料的生物试验要求。
可以提供真正的无针孔覆形隔离。
parylene coating在喷气推动实验室中进行的真空测试显示,在120℉和10-6torr下,ParyleneC的整体质量损失为0.12℅,ParyleneN的整体质量损失为0.30℅.对于两种髙聚物,挥发可收集物小于0.01℅(测试灵敏度的极限)
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