茂名销售千住锡膏

千住金属的开发的千住锡膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

日本千住金属工业珠式会社针对**无铅化的要求开发出的千住锡膏常用的型号为：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，两种型号的无铅锡膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 与以往的无铅锡膏相比，解决了因无铅化引起的保存稳定性和使用稳定性、润湿性、高融点的耐热性等问题。M705-S101-S4在保持以往产品GRN360系列的保存、印刷时粘度稳定性的同时，可进一步提高耐热性、抑制助焊剂飞溅并提高了可靠性，是综合提高了实装品质以及操作性的产品,常用锡膏型号有：S70G

低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度，比起SnCuNi的228℃，可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说，若添加0.05%以上的Ni，液相线温度会**过250℃，有发生桥接的疑虑。

水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一． 使用环境：温度20-25度，湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响，湿度太高时会导致以下不良情况发生，请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二． 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同，以下称抗搅拌器，适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种，会别对冷藏后立即搅拌、及回温后（常温）搅拌，测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器：UM-102
三． 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果：搅拌时间与锡膏温度有关
        冷藏保存状态下，立即搅拌（温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化）
        MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
        JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
        回复常温后再搅拌
        MALCOM的SPS-2（使用4分钟以内）
        JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的适当搅拌时间（备注：搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同，实际使用时，客良需自行检验，此资料仅供参考）
四． 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内，请渐渐加温。（无预热时升温速请控制在5度以下）
3. 加热时220度以上30-50秒，高温度至少235度高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法：
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化，容易产生锡珠.因此 ，缩短预热降温的时间，可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌，因毛细管作用，从CHIP下流出的锡膏溶融后，流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度，加长预热时间，让锡膏中的溶剂充分挥发后，锡膏就不容易崩塌，就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法，也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意：此温度PROFILE为一般使用情形，若便用本温度产生不良情况，请依不良状况做适当的变更.

深圳市一通达焊接辅料有限公专业从事电子辅料销售，主要服务对象为电子加工制造企业，公司秉承着:专业、诚信、值得信赖人经营理念，为客提供千住金属工业株式会社的产品，主要有：千住锡膏、千住锡丝、千住锡条、千住助焊膏、千住锡球、千住助焊剂。我们多年的经验同积累，我们诚信和优质服务，得到了行业内客户的一致肯定和**，为企业赢得了的商誉。
客户信赖，的品牌供应商，是我们企业追求的目标，我们时刻以此来严格要求自己。代理世界品牌焊料，期待在关键的时候，为您提供为全面的现场解决方案以及完善的产品和服务。
     企业目标

     专业、诚信、优秀的产品供应商
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     经营理念
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     服务宗旨
     以合理的价格、完善的服务、提供优秀的产品
     以客户需求为导向，提高客户生产效率及品质为目标，为客户带来较为全面的现场解决方案