根据测试,通常2.0G的CPU消耗功率达56.7W,生成温度达70℃;而当频率提高至3.0G时, CPU温度往往超过90℃。在这样的高温烘烤下,主板上的电容器寿命会发生什么变化?
为简化起见,不考虑纹波、频率、ESR等因素,电容器的估计寿命可用下述公式表示:
其中,L0表示工作温度下的寿命,Tmax表示工作温度,Ta表示实际环境温度。由此可见,如果环境温度每升高10℃,电容器寿命将下降一倍!
概括地说,产品故障少的就是可靠性高,产品的故障总数与寿命单位总数之比叫“故障率”(Failure rate),常用λ表示。例如正在运行中的100只硬盘,一年之内出了2次故障,则每个硬盘的故障率为0.02次/年。当产品的寿命服从指数分布时,其故障率的倒数就叫做平均故障间隔时间(Mean Time Between Failures),简称MTBF。
用于设备对象设定预估运行时间标准,及其维护作业的选定与维护时间标准的研究。维修计划预估时间标准的设定及维护作业的选定,必须考虑设备维护重复周期或标准时间值与实际维护时间的差异及相应维护作业特性等因素,因此,MTBF分析表是非常必要的。
MTTR(mean time to restoration,平均恢复前时间),源自于IEC61508中的平均维护时间(mean time to repair),目的是为了清楚界定术语中的时间的概念,MTTR是随机变量恢复时间得期望值。它包括确认失效发生所必需的时间,以及维护所需要的时间。 MTTR也必须包含获得配件的时间,维修团队的响应时间,记录所有任务的时间,还有将设备重新投入使用的时间。
其中,L0表示工作温度下的寿命,Tmax表示工作温度,Ta表示实际环境温度。由此可见,如果环境温度每升高10℃,电容器寿命将下降一倍!随着电容器工作环境温度的上升,其有效寿命急剧缩短。其中有效寿命(Useful life)是指该种电容器达到给定故障率的时间。
性能测试的目的:
评估系统的能力,测试中得到的负荷和响应时间数据可以被用于验证所计划的模型的数据处理能力,并帮助作出决策。
识别体系中的弱点:受控的负荷可以被增加到一个极端的水平,并突破它,从而修复体系的瓶颈或薄弱的地方。
系统调优:重复运行测试,验证调整系统的活动得到了预期的结果,从而改进性能。检测软件中的问题:长时间的测试执行可导致程序发生由于内存泄露引起的失败,揭示程序中的隐含的问题或冲突。
验证稳定性(resilience)可靠性(reliability):在一个生产负荷下执行测试一定的时间是评估系统稳定性和可靠性是否满足要求的方法。
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