电解电容 金华第三方实验室电路板检测如何申办

电路板rohs咨询费用，电路板就是线路板，电路板出口到欧盟是需要做环保ROHS检测的，近也有很多的客户来咨询ROHS测验的项目，根据欧盟“在电子电气设备中约束运用某些有害物质指令”(rohs指令)要求，从本年7月1日起在新投放市场的电子电气设备产品中，将约束运用铅、汞、镉、六价铬、和多溴二苯醚等6种有害物质。为此电子制造商们需要从原材料着手积极进行预备，以便在终期限到来之前完结现有产品的滑润变换。
线路板ROHS测验流程：
1：请求申请（与我司取得联系，请求人填写请求表、供给产品元器件清单；）
2：报价（根据提产品断定测验费用；）
3：付款，请求人承认报价后，签定立案请求表及服务协议并付出全额项目费，并预备好测验样品；（具体测验样品数量与工作人员对接）。
4：测验通过，报告完结
5：项目完结，出具ROHS测验报告；

电路板静电分离设备的特点：
1.电路板静电分离设备采用了的机械粉碎、高压静电分离新工艺。粉碎、解离后，进行金属物和非金属物的分选，纯度高；
 2.关键技术是将各种废旧线路板的粉碎解离设备有机的结合起来，在生产过程中达到较大的节能效果，且实现了很高的金属分离率；
 3.电路板静电分离设备综合性能好，对电脑板，计算机板，电视机板及其它线路控制板有特的效果。对含电容器件的各种线路板回收同样有兼融性。
 4.本生产线是风选型产品的升级换代产品，比风选型耗电量减少，且无噪音，人工少自动化程序高，效率提高，同时占地面积更小，是废旧电（线）路板回收利用到目前理想的生产线
 5.电路板静电分离设备用工少，无污染，无噪音，设备摆放具有灵活性

去耦电容配置
在直流电源电路中，负载的变化会引起电源噪声。例如，在数字电路中，当电路从一种状态变为另一种状态时，电力线上会产生大的峰值电流，从而产生瞬态噪声电压。去耦电容器可以配置为抑制由于负载变化引起的噪声，这是PCB板可靠性PCB设计中的一种常见做法。配置原则如下：
* 电源输入端已连接至10〜100uF的电解电容器。如果PCB板的位置允许，大于100uF的电解电容器的抗干扰效果会更好。
* 每个IC芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如果PCB板的空间很小，可以每4〜10个芯片配置一个1〜10uf的钽电解电容器，这种特别小的高频阻抗的器件在500KHZ〜20MHZ范围内的阻抗小于1Ω，并且漏电电流非常小（低于0.5 uA）。
* 对于噪声能力弱，关机时电流变化较大的器件以及ROM和RAM等存储器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）之间直接连接去耦电容器。
* 去耦电容器的引线不能太长，尤其是高频旁路电容器不能带引线。
PCB板尺寸和器件配置
PCB板尺寸应适中，当印刷线长时太大，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本高；太小，则散热不好，同时容易受到相邻线路的干扰。
就器件布局而言，与其他逻辑电路一样，彼此相关的器件应放置得尽可能靠近，以获得更好的抗噪声效果。时间发生器，晶体振荡器和CPU的时钟输入端子容易产生噪声，并且应彼此靠近。重要的是，噪声产生器件，低电流电路，高电流电路等应尽可能远离逻辑电路，并在可能的情况下制作单的电路板。
 散热设计
从散热的角度出发，垂直安装印版，印版之间的距离一般不应小于2cm，印版上的器件布置应遵循以下规则：
* 对于具有自由对流风冷的器件，将集成电路（或其他器件）纵向排列。对于采用强制风冷的器件，将集成电路（或其他器件）以水平长度排列：
同一块PCB器件上的低电应根据发热量的大小和热分配程度，发热量小的或耐热性差的器件（如小信号晶体管，小型集成电路，电解电容器等）上的冷却气流在处，发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管，大规模集成电路等）中下游的冷却气流。
* 在水平方向上，大功率器件应尽可能靠近PCB板的边缘布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率组件应尽可能靠近PCB板的顶部布置，以减少这些组件在工作时对其他组件温度的影响。
* 温度敏感的器件放置在温度的区域（例如器件的底部），请勿将其放在加热器件的正上方，多个器件采用水平交错的布局。
* 器件中PCB板的散热主要取决于气流，因此在设计时要研究气流路径，器件或PCB板的合理配置。气流倾向于在阻力较低的地方流动，因此在PCB板上配置器件时，请避免在区域中留出较大空间。整个机器中多个PCB板的配置也应注意相同的问题。
大量的实践经验表明，采用合理的器件布置可以有效降低印刷电路的温升，从而可以大大降低器件和器件的故障率。
以上只是PCB可靠性设计的一些一般原则。 PCB可靠性与特定电路密切相关，因此有必要在PCB设计中处理特定电路以地确保PCB可靠性。

电路板自动检测的两种常见方法介绍
随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。
1、针床测试法
这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100-
200g的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为“针床"。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。尽管使用针床测试法可能同时在电路板的两面进行检测，当设计电路板时，还是应该使所有的检测点在电路板的焊接面。针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。
一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100、75或50mil，插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。连续性检测是通过访问网格的未端点（已被定义为焊盘的x-y坐标）实现的。既然电路板上的每一个网络都进行连续性检测。这样，一个立的检测就完成了。然而，探针的接近程度限制了针床测试法的效能。
2、双探针或飞针测试法
飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。基于这种系统，两个或更多的探针安装在x-y平面上可自由移动的微小磁头上，测试点由CADI Gerber数据直接控制。双探针能在彼此相距4mil的范围内移动。探针能够立地移动，并且没有真正的限定它们彼此靠近的程度。带有两个可来回移动的臂状物的测试仪是以电容的测量为基础的。将电路板紧压着放在一块金属板上的绝缘层上，作为电容器的另一个金属板。假如在线路之间有一条短路，电容将比在一个确定的点上大。如果有-条断路，电容将变小。
测试速度是选择测试仪的一个重要标准。针床测试仪能够一次地测试数千个测试点，而飞针测试仪一次仅仅能测试两个或四个测试点。另外，针床测试仪进行单面测试时，可能仅仅花费20-305，这要根据板子的复杂性而定，而飞针测试仪则需要1h或更多的时间完成同样的评估。Shipley（1991）解释说，即使高产量印制电路板的生产商认为移动的飞针测试技术慢，但是这种方法对于较低产量的复杂电路板的生产商来说还是不错的选择。
对于裸板测试来说，有的测试仪器（Lea，1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器初比的仪器更昂贵，但它初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是2.5。此时测试焊盘应该大于或等于1.3。对于Imm的栅格，测试焊盘设计得要大于
0.7。假如栅格较小，则测试针小而脆，并且容易损坏。因此，选用大于2.5的栅格。Crum（1994b）阐明，将通用测试仪（标准的栅格测试仪）和飞针测试仪联合使用，可使高密度电路板的检测即又经济。他建议的另外一种方法是使用导电橡胶测试仪，这种技术可以用来检测偏离栅格的点。然而，采用热风整平处理的焊盘高度不同，将有碍测试点的连接。
通常进行以下三个层次的检测：
1）裸板检测；
2）在线检测；
3）功能检测。
采用通用类型的测试仪，可以对一类风格和类型的电路板进行检测，也可以用于应用的检测。

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