目前连接涉及到的陶瓷有传统的电真空用陶瓷(氧化铝瓷,氧化铍瓷、衰减瓷等)和新发展起来的精细陶瓷(Si3N4、SiC 、PSZ、 AlN 、CBN及其复合陶瓷等)及宝石、金刚石、石墨等,涉及到的金属有Fe、 Cu、 Ni 、Cr、 W、 Nb、 Ti、 Zr及这些金属为基础的合金等。
该系钎料对金属之间连接更无问题,特别是对一些难焊接的金属可用Ag-Cu-Ti系钎料很好的实现焊接!
3、工艺简单,便于工业化生产。
只要将陶瓷和金属清洗干净、钎料夹放在连接部位、在真空或者惰性气体保护下,加热至所需温度即可实现连接,对连接面的几何角度和光洁度无要求,亦可进行曲面连接。
随着近年来精密陶瓷作为结构材料的发展,陶瓷-金属连接这一问题的解决更为迫切,它是陶瓷应用必须解决的关键问题!因此很多国家均把陶瓷-金属连接作为技术中的重要课题!
活性金属法作为陶瓷-金属连接的主要方法之一,特别对精密陶瓷的连接有其他方法无可比拟的优点,倍受重视,并已广泛用于航天、航空、汽车工业、电真空行业、半导体制造等各个方面,显示出明显趋势。
陶瓷-金属活性连接的关键是活性钎料,目前研究和使用的活性钎料有十个系列上百种合金,其中,研究和使用多,公认的是Ag-Cu-Ti系钎料!
Ag-Cu-Ti系钎料里面含有“Ti"活性元素。
用活性钎料钎焊时,活性元素的保护是非常重要的一个方面,这些元素都极易氧化,被氧化后就不能再与陶瓷发生反应了。
所以对于炉子的真空度要去很高,真空度少要小于10e-2。
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