北京PI薄膜切割 紫外激光微小孔加工 精度10um

华诺激光依托激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台。公司专注于超薄金属、非金属薄膜的精密切割、超薄金非金属的狭缝切割、微孔加工、小孔加工等
非金属薄膜切割焦点位置
薄膜虽然很薄，但也是有一定的厚度。焦点位置在材料上表面，材料中间，材料下表面，甚至上离焦和下离焦。不同焦点位置的选择，可以影响加工效率和加工效果。

非金属薄膜切割，随着薄膜技术的发展，各种非金属薄膜在军事工业产品，3C电子类产品中得到广泛的应用，非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封、防水密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等，这些薄膜厚度一般在0.1~2之间，应用的场景形态各异，形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛的应用。

非金属薄膜切割激光功率
射频CO₂激光器，输出功率从几瓦到上千瓦不等，根据薄膜切割的厚度、切割的速度、材料的吸收，选择合适的功率，选择合适的激光器。一般情况下，切割时使用的CO₂激光功率不大于激光器输出功率的80%，易于得到的性能和效果。

非金属薄膜切割，CO₂激光输出激光波长为10.6um，非金属薄膜吸收率高于其他波长激光，所以薄膜加工成型优选CO₂激光。CO₂激光加工薄膜的基本方式为激光光束经扩束，然后再聚焦焦点在薄膜产品处，焦点内的材料被瞬间气化，从而实现材料的切割，终得到各种形状的薄膜产品。常见CO₂激光加工设备有两种：振镜扫描式加工设备和飞行光路扫描式加工设备。射频激励扩散冷却板条波导CO₂激光器由于具有激光光束质量好、峰值功率高、免维护、体积小等众多优点，成为薄膜切割成型中的推荐激光器。
在长期的与客户合作过程中，这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户，结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函，真诚期待为您服务。

华诺激光隶属于北京华诺恒宇光能科技有限公司，是一家依托国际激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过30台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。 
    华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
  华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务等服务。